led于2000年在国内兴起，快速发展是在2009年-2010年，主要是背光+照明的推动。但2014年开始，背光市场的饱和导致价格逐年下滑，主要靠照明的快速渗透支撑整个行业的增速。现在可以看到整个行业发生的一些变化，即行业恢复增长。
行业恢复成长 2016年行业概况
2016年led中国照明出口总额164亿美金，作为世界主要代工地区，出口数据可以反映需求端变化。2016年同比2015年没有成长，且有下滑的趋势（相比2014年64%的增长、2015年16%的增长），说明行业的成长靠照明推动难以维系，进入了平缓的发展期。
芯片行业
2016年市场为139亿元，同比增长9%，2015年则是同比下滑7%。反转的主要原因是价格的稳定+照明的部分领域的快速成长。
从供给端看，大陆企业2016年yoy为13%，台湾为-2%，说明国产率快速提升。国产化率2014年为66%，2015年为73%，2016年为76%，国产率始终处于成长状态。2017年主流厂商依然会扩大产能，未来一段时间内芯片国产率还会进一步提升。往年台厂技术优势明显，在大陆受欢迎，但近些年三安为首的国产厂商与晶电差距不断缩小，甚至在部分产品领域已经超越。另一方面2015年出口率为8%，2016年为9.6%，海外市场也在开拓。
行业集中度情况，2016年前十大厂商市占77%，水平较高，前三分别为三安（29%）、晶电（13%）、华灿（8%），未来是集中度进一步提升且强者恒强的状态。
封装行业
2016年市场为589亿，同比增长6%，2015年相比于2014年成长2%，主要是价格和终端需求因素。封装与芯片行业的不同在于还有国际厂商，2016年大陆厂商增长率8%、台湾企业增长1%、国际企业增长4%。未来依然本土成长最快，以大陆厂商扩产为主，技术差距也不断缩小，特别是白光领域，国际企业优势消除。
国产化率继续提升，2015年为66%，2016年67%。国产化率较芯片低，主要因为国际厂在高端领域如车用和手机闪光灯等还是有绝对话语权，技术门槛很高。
2016年大陆厂商295亿产值，8%的增速。产业集中度持续提升，2015年前十大市占39%，2016年43%。具体厂商看：中国市场份额第一还是日本日亚化学 7%，第二木林森 6.9%。其他的飞利浦等国际依然有比较高的份额，国星、鸿利等本土厂商还是可以排到前十，分别位列第六和第八。
行业未来展望 未来发展预测
2015-2020年行业进入了洗牌期， 2009年左右 20%-30%的增速未来都很难出现，2015-2020年封装复合增长率大概在6%，平缓发展。
芯片产业迎来拐点，芯片在2010年下半年以后普遍比较惨，终于迎来转机。今年供给端非常紧张，某些领域（小间距）蓝绿光，无论三安华灿订单是产能的两倍。未来两年芯片企业的议价能力会提升，封装企业会有所下降。另外国际厂如三星、飞利浦可能会缩减自己的产能，趋势是在中国找代工厂。
需求端看：举路灯的例子来说，以前国际市场（印度、俄罗斯）要求的是一盏灯，现在进口灯珠、电源。因为当地发展制造业要从简单的灯具做起，而芯片短时间难以实现自给的。
预测未来产业会出现抱团的现象，如三安体系、华灿体系、木林森体系，抱团取暖。其他的厂商比较难生存下来，就是之前行业集中度提升+龙头强者恒强的逻辑。
小间距从2014年开始呈现快速成长，主要厂商的情况：利亚德从2014年到2016年复合增长率70%，2016年更是爆发；洲明80%；艾比森70%。间距减少一半，用量数倍增加。
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