全球led 封装产业主要集中于中国大陆、日本、台湾、美国、欧洲、韩国等国家和地区。从led产业发展来看，第一阶段日本、美国、欧洲等厂商依托先发优势，具有技术优势和设备优势，成为全球最早的led 封装产业中心；第二阶段台湾和韩国拥有完整的消费类电子产业链，各环节分工明确，并迅速崛起；当前处于第三阶段，中国大陆地区则承接全球产业转移，同时受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求，近年来持续增长，已成为世界重要的led 封装生产基地。

主要厂商有日本的日亚化学（nichia）和丰田合成（toyoda gosei）、美国的科锐（cree） 以及欧洲的亮锐（philips lumileds） 和欧司朗（osram）。以上五大厂商产业链比较完善，在产业链上游拥有强大的技术实力，垄断着高端产品市场。日亚化学连续一直处于全球龙头老大地位，台湾亿光排名第6，中国木林森排名第9。

图1：2015年／2014年全球封装大厂营收排名（占比）

资料来源： ihs

2017年预计全球led封装产值规模约153亿美元，增速回暖至5％根据ledinside调查整理，2015年全球led封装与模组产值达143亿美元，2016年产值预计增至147亿美元，增长率2．6％，预估2017年产值可达153亿美元，年成长率约5％。

中国led市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30％以上的超高速增长，2015年市场显现疲态并且遭受全球宏观环境影响，2015年中国大陆led行业整体表现低迷。

同时看到2016年上游led芯片价格止跌，少数厂商开始提升led芯片价格，led封装价格开始企稳。但考虑led行业进入增长缓慢期，而背光市场等部分应用领域被oled等新技术取代，预计led行业结构分化将日益明显。

我国led虽起步较晚，正逐渐成为全球led封装器件制造中心

我国led起步较晚，大多厂商从下游封装起步，逐步进入上游外延片生产。由于在发展初期国内人力成本相对低廉，且政府出台较多led 产业优惠政策，国际封装产业逐渐向国内转移，国内封装led产业迅速发展，目前已形成门类齐全的各类封装型号，与国外的封装产品型号基本同步。

据统计2016年中国约有2000多家封装企业，提供了全球70％的封装产量。然而目前国内企业主要集中在中低端封装领域，市场集中度低、竞争态势比较激烈，小部分龙头企业在高端领域封装技术有所突破。随着更多资本进入大陆封装产业，我国led封装产能将会进一步扩张，行业竞争将越发激烈。

根据ledinside数据统计，2015年中国产值份额达21％，首次位列全球第一。具有历史性首次超越了日本。经过十多年的发展，中国大陆封装产业凭借政府大力扶植成长，以资金优势大幅扩充产能，中国已成为世界led封装器件的制造中心。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾以 15％市占率居于第四。

图2：2015年全球封装产值（占比）

资料来源： ledinside

中国led封装市场规模增速及产值增速显著高于全球市场，突显全球led封装产能向中国加速转移，中国成为全球led封装产能中心。

同时根据机构统计显示，2016年中国led封装产值增长超过15％，而根据国家半导体照明研发工程及产业联盟统计显示，2016年中国封装市场规模增速达20％。

图3：2000——2016led国内封装市场规模及增速

资料来源： 国家半导体照明工程研发及产业联盟

led封装行业集中度不断提高，国内龙头封装企业盈利能力提升在全球led产业竞争加剧的背景下，中国大陆已成为全球led封装厂商角逐的主要市场。ledinside数据显示，2015年中国大陆市场led封装营收排名中，日亚化学继续卫冕冠军，lumileds，木林森则紧跟在后，国星排名第7。

2016年国内封装灯珠国产率上升至67％，前十大厂商市占率上升至43％。

从整体市场看，由于2015年led产品价格快速回调之后，led产业链整体市场集中度有所提升，2016年国内封装灯珠国产率上升至67％，前十大厂商市占率上升至43％，集中度有进一步提升空间。

同时全球封装产能正在加速向中国转移，国际大厂例如飞利浦、三星等不断加大委托中国代工工厂产能。

表1：2015年中国大陆市场led封装前十大厂商营收排名

资料来源： ledinside

国内封装龙头木林森2017年营收预计超55亿元，正逐步接近台湾龙头亿光。

从营收数据显示，预估2016年亿光电子led营收业务规模约69亿元，并且同比增速仍然较快。国内企业中木林森2016年预计营收达55亿元，排名国内第一。

木林森作为国内封装企业龙头，在营收规模上不断高速发展，从2012年约19亿快速增长到2016年预计55亿元，复合增速高达30％，不断接近亿光营收。国内企业排名第二的是国星光电2016年营收超过20亿元，其他国内主要封装企业营收在5亿到15亿之间，第一梯队企业有一定差距。

图4：中国主要led封装公司及台湾亿光营收（百万）

资料来源： wind

注：除亿光、兆驰股份无法分拆封装业务，其他皆为上市公司led封装营业收入。

2016年随着led行业趋势向好，封装企业毛利率企稳回升，龙头企业木林森毛利率达23％

从毛利率数据显示，台湾龙头亿光2016年上半年毛利率25％，略好于国内封装企业，而目前国内主要led封装上市公司毛利率基本比较接近，都在20％左右，聚飞和国星光电略微领先国内其他公司，约在23％左右。2015年前封装行业竞争激励、格局分散，各主要led封装公司毛利率呈现缓步下降趋势，但2016年随着行业趋势向好，毛利率有企稳回升。

图5：中国主要led封装公司及台湾亿光营收

资料来源： wind

注：除亿光、兆驰股份无法分拆封装业务，其他皆为上市公司led封装业务毛利率。

led封装下游需求格局：照明＋显示占比超过下游应用的2／3

ledinside统计数据显示，全球led封装灯珠出货量达4370亿颗，其中全彩显示屏及显示器件类应用占37％，led照明约29％，电视及显示背光约10％，汽车约2％，消费电子及其他占21％。

图6：led产业下游出货量应用分布

资料来源：ledinside

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