近年来，小间距正以极大的潜力开始在商显领域展露头角，从室内高端应用到与智慧城市、ar／vr技术相结合，小间距显示屏无疑成为led显示领域最炙手可热的产品。

2017年，随着小间距产品的技术进步和广泛应用，cob小间距开始进入大众视野，这种全新的封装方式不仅给业界带来了耳目一新的技术看点，更突破了以往的单纯以点间距论天下的led显示格局。

在索尼、威创、长春希达等小部分厂商的大力推动下，异军突起的cob封装技术在小间距产品中接受程度正越来越高，并掀起了一股cob风潮。从早期的“直插”到目前主导市场的“表贴”，再到方兴未艾的cob，技术的进步永远是推动产业发展的永恒动力。在这场小间距争夺战中，cob封装技术能否后来居上，赢得led小间距市场和企业的青睐？

cob小间距封装异军突起

从当前led显示屏市场及技术来讲，小间距led显示屏主要有两种工艺形式，即表贴封装和cob封装，由于表贴技术和市场发展较早且更为成熟，目前市场上的小间距led显示屏，都是采用表贴封装的方式，这也是当前小间距led采用的最主流的封装方式。

从封装技术的分类来看，cob小间距led是小间距led的第二代产品。

那么，何为cob封装？

据了解，cob（chip on board）封装技术，即在电路板上封装rgb芯片，主要通过硅树脂将芯片、引线直接封装在电路板上，省去了smd封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，它可以大大提升小间距led产品的稳定性与观看舒适性。

由于免去了传统的一步高温高精度工艺，从而带来了整个工程系统可靠性的增强。这也是cob封装被小间距led行业看好的核心原因。

封装技术是led显示屏的灵魂和生命，追求完美的性能始终是行业内不懈的追求，凭借着优异的性能，cob封装技术无疑是各界关注的焦点。目前，cob封装方式在照明领域的应用已经相对较为成熟，而在led显示屏领域却是一种新的封装模式，当前也将其归类于未来发展方向的免封装模式或省封装模式。

得益于cob技术自身的显示性能优势，目前cob产品已经开始在小间距显示市场崭露头角。例如在广电演播室领域，由于cob技术自身的抗摩尔纹特性，使得摄像系统人员异常喜欢这一新技术。在指挥调度中心市场，cob的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性，也得到了很高的客户认可。在租赁行业，cob更能防止碰撞和震动损伤的特点，使得租赁市场非常看好这一产品的推广，p1．9的cob产品，已经成为租赁行业的新宠。

目前，已有部分led显示屏厂商在逐步跟进这一技术，走在行业前列的企业有索尼、威创、奥蕾达、长春希达等等，并都有推出部分成熟的产品面向市场。

cob小间距技术优势明显

作为第二代小间距led产品，cob的出现为什么得到了市场的热捧？它和smd封装又有何不同？

当前，smd小间距led毫无疑问占据了led应用市场的较大份额，但由于led产品固有的发光原理及smd封装工艺无法回避的缺陷，在长期的市场应用中，smd小间距led也表现出明显的不足。

从采用传统封装技术（smd）的小间距led屏的工艺来看，大量的灯珠和引线构成了一个非常复杂的工艺系统难题：即这么复杂的系统，都要采用一种称为“回流焊”的工艺实现连接。而回流焊过程本身意味着“人为高温”（240度，远超过led显示屏的正常工作温度）。在高温操作过程中，由于led灯珠的smd贴片封装中的不同材料，例如铜支架、环氧树脂材料、晶体的热膨胀系数不同，灯珠自身难免发生热应力变化。而这也直接导致了小间距led应用的“死灯”问题。

传统封装方式的缺陷正是cob诞生的契机。采用cob封装技术省略了传统“表贴”过程。即在晶片裂片之后的封装过程中，led晶体一次性成为最小的cell显示单元，不再需要后期二次“表贴”焊接。这种工程流程，通过减少一次高精细度和高温环境操作，最大程度保障了led晶体的电器和半导体结构稳定性，可以使得显示屏的坏灯率下降一个数量级以上。

此外，对比smd封装，cob技术下的小间距led产品，天然的是“非颗粒显示”，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度效果都有不同程度的提高。部分业内人士甚至认为，cob封装将成为实现小间距led电视“视觉舒适性”和“体验效果提升”的最好技术路线。

希达电子营销中心总经理常亮在接受媒体采访时也表示，当前smd工艺路线已达到顶峰，同时暴露出一些技术问题和瓶颈，包括稳定性，这是cob诞生的背景，更是一个机会。cob在这些问题上实现了可喜的突破，包括稳定性、防护能力、防水防潮能力，这些技术优势已经得到了用户的认可，特别是在指控中心、高端会议室应用中，其对人眼的刺激、眩光抑制技术、降低辐射等优势更为突显。

广东威创视讯也对cob小间距产品进行了美好的描述：cob“实现了led显示单元从‘点’光源向‘面’光源的转换，画面更均匀、无光斑，结合先进的表面涂层技术，cob小间距led产品图像显示更柔和，有效降低光强辐射，消除摩尔纹和炫光，减轻对观看者视网膜的伤害，利于近距离和长时间观看。”

cob将成下一代小间距led新标准？

正是看中了cob技术在系统可靠性、画面柔和度、视觉舒适性等方面的独特优势，自去年以来，包括索尼、威创在内的显示行业巨头都推出了cob技术类型的小间距led产品，国内也有长春希达电子、韦侨顺及奥蕾达在进行这方面的研究与探索。有业内人士指出，在0．8毫米点间距以下的领域，cob将较smd更具优势。甚至有专家认为，cob将成为下一代小间距led电视的新标准。

不过，从当前的市场竞争现状来看，cob显示还处于“势单力薄”的阶段，不过，由于cob自身封装工艺较之表贴工艺的诸多优势，近年来，cob封装led显示技术也引起了部分企业的注意，尤其是led显示领域积累较浅、没有贴片工艺经验，且市场后发、产品端轻资产化的企业而言，cob技术可谓具有很大的吸引力和优势。

对于国内的led显示企业而言，大部分显示屏企业在小间距领域的起步也是比较晚的。这些企业抓住小间距led行业成长机会的方式无非两个：成本优势，或者拥有技术独到性。而选择cob技术路线，本身则可以形成和行业领先者的产品进行差异化竞争，并弥补“后进入者”的时间劣势。

但cob封装也具有比较明显的劣势和缺陷。“举例而言，在对比度方面，cob封装形式较单颗器件贴片成模组的方式，外观一致性不高；产品不使用的情况下，屏表面墨色不一致，影响外观，同时，由于生产方式与单颗器件不同，生产过程及成品的一次通过率低。”国星光电rgb器件事业部总经理欧阳小波表示。

另一方面，cob封装技术本身起步也比较晚，且长期被用于高端高亮光源和订制化光源市场，在小间距led屏显领域工艺技术和材料技术积累不及smd技术。这导致在极小间距产品上、在综合成本上，cob还较传统smd技术有所不足。预测认为，2017年cob技术的关键就在于在p1．5、p1．2和p1．0产品上做出更多的技术突破和成本突破。

事实上，任何新技术的出现对于行业而言都是有益的探索，是推动行业发展和进步的一大动力。虽然从短期而言，cob封装暂时不会成为主流，但随着技术的进步，它的发展潜力仍值得期待，未来也有极大的可能性将成为smd封装的一个强劲对手。

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