近年来，随着led下游应用市场需求的不断扩大，更得益于人力和原材料成本优势，以及政策的支持，我国现在已成为世界重要的led 封装生产基地。封装行业经过这么多年的发展，国内的led封装企业也不断发展壮大，涌现出了木林森、国星、雷曼、鸿利、瑞丰、聚飞、东山精密、信达、晶台、美卡乐等一批极具规模的封装厂商。但一个不争的事实是，我国封装企业，整体上与国际封装巨头，还有一段差距。国内封装企业大而不强，真正的行业领军企业还没有出现。

led封装行业产能分布

从整个led产业来看，在发展初期，led封装的入门门槛相对较低，且led作为一项节能低炭产业，在国家政策的推动下吸引了大量资金的涌入，我国的封装行业发展非常迅猛。目前我国已经形成了以珠三角、长三角、闽赣地区以及渤海经济区为主的四大led生产基地。其中，珠三角是led封装企业最为集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2／3，占全国企业总量的58％。特别是深圳，除上游 led外延芯片领域稍微欠缺外汇聚了众多的封装物料、设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国17％左右。

在封装产能上，我国现在已遥遥领先世界。据相关数据显示，2016年我国约有1000多家封装企业，提供了全球70％的封装产量。早在2015年，中国封装产值份额已达21％，位列全球第一。其次为日本的20％、欧洲的18％，台湾地区以 15％的市占率居于第四。如今，木林森的产能已稳坐全球第一的宝座。

led封装存在的问题

虽然我国在封装产能上处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。led封装企业也与led显示屏企业一样，也是价格战不断，杀敌一千自损八百。而随着原材料价格上涨，恶性竞争加剧，封装行业增量不增利也早已不是什么新鲜事。

另一方面，绝大多数封装企业都在中低端市场各自为战，市场集中度低，技术和工艺跟不上，只有极少部分的封装大厂在高端领域封装技术有所突破，占据一定的市场份额。而日亚化学（nichia）、丰田合成（toyoda gosei）、科锐（cree）、以及欧洲的亮锐（philips lumileds） 和欧司朗（osram）等国际巨头则依托完善的产业链和强大的技术实力，垄断着高端产品市场。

纵观整个led产业，主要是led上游芯片和外延片市场核心技术被国外巨头垄断；从封装行业来看，目前国内的led 封装业，在技术、工艺等方面，单独某些指标的最高水平对比国际最高水平实际上也并没有多少根本性的差距。只是总体工艺水平对比国际水平我们还存在着不小的差距。实际应用中，即使采用同样的芯片，封装出来的产品也都不一样，真正在质量上能与日亚化学、科锐等国际巨头相抗衡的企业可以说是凤毛麟角。

当前阶段，我国封装企业的竞争能力主要还是体现在价格上，在可靠性、寿命上并无突出优势。此外，在知识产权方面我们也处于劣势，技术储备远远不足，还有历史欠账待还。

另外，封装企业要面对的问题还很多，包括如何解决led散热，如何降低led的热阻，如何增加led出光效率，如何增加led的可靠性，如何在白光led生产上突破专利的壁垒，等等。

拼规模仍为主要竞争模式

相比于绝大多数的中小封装企业，国内龙头封装企业的发展与规模扩张十分迅速。从整个led产业看，国内led市场在经历了多年的快速成长，特别是2013到2014年连续两年的30％以上的超高速增长，2015年则受全球经济环境影响，行业整体表现低迷。直到2016年上游led芯片价格止跌，少数厂商开始提升led芯片价格，led封装价格开始企稳。

在利润微薄，价格战频发的市场环境中，封装厂商最后只能靠拼规模来保证盈利。2016年，瑞丰光电、国星光电、木林森、德豪润达、鸿利光电、厦门信达等纷纷扩产。

厦门信达，2016年4月1号，厦门信达股份有限公司发布公告称，公司启动新一轮再融资，募集资金13亿元用于电子信息板块的安防服务技术平台、led封装及应用产品扩产等项目的建设，以实现公司光电产业转型升级和应用领域的延伸，打造物联网业务核心应用领域，加快电子信息产业的发展。

德豪润达，2016年4月14日，德豪润达发布公告称，公司拟以5．43元／股的价格非公开发行不超过3．68亿股股票，募集资金总额不超过20亿元。募集资金中，15亿元用于led倒装芯片项目，5亿元用于led芯片级封装项目。

瑞丰光电，2016年5月18日，瑞丰光电投资20亿元led扩产暨新能源项目在义乌工业园区开工建设。瑞丰光电led扩产及新能源项目用地198亩，分两期5年建设，主要建设led封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目，项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

木林森，2016年5月26日，木林森披露《非公开发行股票发行情况报告暨上市公告书》，公司本次非公开发行股票数量为83，827，918股，发行价格为28．01元／股，募集资金总额为2，348，019，983．18元，募集资金净额为2，315，739，400．00元，发行对象均以现金认购本次发行的新股。据了解，木林森本次募集资金将全部用于小榄smd led封装技改项目、吉安smd led封装一期建设项目和新余led应用照明一期建设项目3个项目。其中小榄smd led封装技改项目拟使用募集资金6．16亿元，吉安smd led封装一期建设项目拟投入募集资金9．43亿元，另外7．57亿元募集资金则投入新余led应用照明一期建设项目。

鸿利光电，2016年7月22日，鸿利光电led产业基地在南昌临空经济区正式投产。据介绍，江西鸿利光电工业园一期项目总投资10．09亿元人民币，是集团最大的led生产基地，配套一流的led生产设备，预计第一期的led封装月产能年底将达1000kk。

国星光电，2016年10月11日，国星光电公告称拟投入不超过4亿元进行公司封装项目的扩产，此次扩产项目建设周期为2016年12月到2017年6月。这是国星光电自2015年11月份以来第三次扩产。据了解，这轮项目将用于国星光电白光、rgb封装及组件的扩产，rgb产品类别包括户内与小间距。

以上这些封装企业的产能一旦释放出来，势必会对市场造成巨大的影响，未来封装企业会不会引发新一轮的价格战，还有待观察。但封装厂商倚靠拼规模来保证生存发展的态势，短期内将不太可能改变。只有当行业集中度进一步提升，不断整合之后，价格战问题才有可能休止，封装厂商才有可能实现从拼规模到拼技术、拼工艺的转变。

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