封装是白光 led制备的关键环节，半导体材料的发光机理决定了单一的led芯片无法发出连续光谱的白光，因此工艺上必须混合两种以上互补色的光而形成白光，目前实现白光led的方法主要有三种：蓝光led+yag黄色荧光粉，rgb三色led，紫外led+多色荧光粉，而白光led的实现都是在封装环节。良好的工艺精度控制以及好的材料、设备是白光led器件一致性的保证。
led封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以led的封装对封装材料有特殊的要求。
一般来说，封装的功能在于提供芯片足够的保护，防止芯片在空气中长期暴露或机械损伤而失效，以提高芯片的稳定性;对于led封装，还需要具有良好光取出效率和良好的散热性，好的封装可以让led具备更好的发光效率和散热环境，进而提升led的寿命。
国内led封装产业产值高速增长主要是因为多数国际led封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
国内led封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的led封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆led封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/3，占全国企业总量的68%，除上游led外延芯片领域稍微欠缺外，汇聚了众多的封装物料与封装设备生产商与代理商，配套最为完善。其次是长三角地区，企业数量占全国的17%左右，其他区域共占15%的比例。
虽然我国在封装产能上处于世界领头地位，但当前国内众多封装企业的经营状况却是千差万别，大多数中小企业的发展前景堪忧。led封装企业也与led显示屏企业一样，也是价格战不断，杀敌一千自损八百。而随着原材料价格上涨，恶性竞争加剧，封装行业增量不增利也早已不是什么新鲜事。
led封装行业市场调查分析报告显示，产业链纵向延伸，平台优势凸显：公司布局下游通用照明、汽车照明、emc工程等多个应用领域，打造产品封装+照明应用+工程改造一体化平台，打通产品价值链。
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