随着电子设备发展的日益功能化，电子设备内部的单一元器件实现的功能越来越复杂，元器件的工艺制程变得更加复杂。

为了保护元器件在生产工艺过程中免受来自外界的污染与损伤，提升工艺过程的良率，须选择与工艺制程贴切的制程胶带来为元器件的生产保驾护航。

什么是制程胶带？

在电子设备零部件生产制造过程中，保护敏感元器件免受外界的损害，而采用的临时保护胶带，在制程工艺后可以被轻松移除，无任何残留，无需额外的清洁过程，提升了制程的生产效率与良率，达到节约生产成本的目的。

以上图手机爆炸图为例，除了组装过程中需要各种胶带粘接解决方案，几乎每个零部件的生产工艺都离不开制程胶带的协助，以下为几个常见的应用实例：

摄像头模组临时保护

随着摄像头的功能提升，摄像头模组在生产过程中会经过一系列高温制程，模组中的某些敏感区域需要贴覆胶带进行保护，因此整个摄像头模组都需要临时固定在单面可移除耐高温胶带上之后去进行工艺处理，在整个工艺结束之后需要移除单面耐高温胶带，并且没有残胶。

盖板玻璃临时保护

单面可移除耐高温胶带

cg（盖板玻璃）在生产过程中会经历数次的清洗与高温制程，玻璃是一种容易被划伤与污染的材质，因此在盖板玻璃的生产过程中需要在表面贴覆一层单面可移除耐高温胶带对盖板玻璃进行有效保护，以提升该工艺制程的生产效率与良率。

fpc出货/临时固定：

和传统的固定方案相比，我们提供具有抗反弹、快速粘合、抗冲击性等综合特性的tesa bond & detach®易拉胶解决方案，越来越多的电子设备制造商青睐于此，它不仅满足了高效移除的要求，而且提升了电子设备的生产效能。

tesa bond & detach®易拉胶系列

用于fpc软板运输过程中的临时保护。fpc软板的质地柔软，很难在运输过程中维持固定形状。在运输时，易拉胶保护软板避免发生位移/偏移，确保软板运输到组装厂顺利进行后序的组装工艺。

客制化的开发能力和测试：

根据您的使用条件和制程条件，客户应用解决方案中心的技术专家为您提供模拟测试，进行制程分析研究和支持，根据不同的物理特性和应用环境（如：温度、时间等），有不同厚度的不同基材供选，亦可选择不同类型的胶水以满足您的需求。

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