7月9日，昇腾人工智能高峰论坛在上海举行。研华受邀参会，并作为合作伙伴，携手华为一同发布昇腾智造解决方案，我们以“软件+硬件”的合作模式，深耕“场景化”ai应用创新，携手伙伴共赢智能新未来。

研华(中国)智能系统事业群产品总监邱柏儒受邀出席发布仪式

1、共筑ai新高地

本次论坛以“共筑ai新高地，共赢智能新未来”为主题，旨在推动ai赋能产业落地。华为轮值董事长胡厚崑，中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民，中国科学院院士、武汉大学宇航科学与技术研究院院长龚健雅，中国科学院自动化所所长徐波等众多政、产、学、研、用嘉宾出席论坛。

华为轮值董事长胡厚崑在开场致辞中强调，当前中国人工智能产业发展已经到了关键时间点。他呼吁大力发展以人工智能计算中心为代表的新型城市基础设施，并探索和建立“专家+行家”的新合作模式。

中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民强调，人工智能计算中心不仅要建得好，还要“用得好”，需对当地经济、创新孵化、人才培养产生价值;并呼吁各方共同推动国家人工智能计算中心认定方法。

中国科学院院士、武汉大学宇航科学与技术研究院院长龚健雅解译了人工智能三大要素在智能遥感中映射，并介绍武汉大学已与华为合作打造全球首个遥感影像专用框架——luojianet，将为自然资源监测、社会经济发展评估、灾害应急管理等重大科研任务提供技术、平台及应用支撑。

2、华为&研华共赢智能未来

此次论坛，华为与研华科技等企业共同发布了昇腾智造解决方案。昇腾智造是面向制造行业打造的一站式、交钥匙的人工智能质检解决方案，希望把ai带入每一条产线。

研华深耕工业物联网和智慧城市产业30余年，提出以边缘智能和wise-paas工业物联网云平台为核心的物联网软、硬件解决方案，协助客户伙伴串接产业链。

硬件方面，我们拥有边缘端的数据采集产品，例如io、工业路由、网关、plc等。在云端的计算平台，研华拥有各类计算、存储服务器。

在支持国产化方面，研华也已经有支持华为昇腾的服务器和工控机产品，例如嵌入式边缘计算平台mic-770q、通用型边缘计算平台ipc-ns01、短款边缘计算平台hpc-7420。

软件方面，研华形成从边缘到云端的一体架构，边缘有机器视觉软件、有web组态软件、工业网关等，当数据经由边缘软硬件采集后，上达研华wise-paas云平台后，我们就可以去做厂域生产管理、操作管理、员工管理，进而去做上层的垂直行业应用。

可以说研华是专注在工业物联、边缘智能这一端来服务智能制造，同时我们也希望加强与其他领域的生态伙伴的连接。

此次研华与华为ai的合作，以与昇腾的携手为开端，这也像是工业物联与ai的一场联姻。我们看到，未来的产业生态越来越变得你中有我，我中有你。研华希望携手行业伙伴，共谱产业蓝图。

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