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研华推出适用于高性能边缘计算应用的新一代模块化电脑产品som-5883。该款新型com express basic type6模块搭载第11代intel core(tiger lake-h)处理器,可在tdp 45w下提供八核计算性能,搭配intel iris xe显卡以及研华edge ai suite软件工具包,是医疗影像和ai应用的不二选择。
面对数据和图像处理的繁重运算量,som-5883设计支持高达128g(ddr4 3200hz ram)运行内存,大容量高频存储技术,完美匹配出色的运算和图形处理性能。此外,该模块还集成了众多超高速i/o接口,如pcie gen4(16gt/s)和usb3.2 gen2(10gbps)以及2.5gbase-t,提高了系统扩展潜力。另有nvme ssd可选、tpm2.0板载设计,支持-40~85°c宽温及8.5~20v宽压的特性。som-5883稳定可靠,契合边缘运算的需要。
出色性能:intel第11代8核处理器&qfcs散热技术
som-5883搭载intel第11代处理器,是首款支持8核处理器和128gb ddr4内存的com express type6模块,运算能力提升1.7倍,3d图像处理能力提升1.5倍。研华还提供edge ai suite软件包,包含intel open vino及数百种ai模型,帮助客户快速部署和使用ai技术。该模块还可搭载四台独立4k显示器,对应三个displayport1.4/hdmi2.1接口、一个选配接口(edp或lvds)和一个vga接口,使用时自由搭配。此外,还可以支持配置多达两个8k hdr输出。
som-5883能效优异,在保持与前几代产品相同cpu tdp 45w的情况下,可提供更出色的计算性能,是系统升级时的理想选择。搭配研华的创新散热技术qfcs(双鳍片全方位对流散热器)点击了解更多>;>;,可以100%释放cpu性能,并具有轻薄、静音,以及可防止电路板弯曲的特性。
新一代i/o接口:x16 pcie gen4、2.5gbe、tsn、usb4
som-5883是首款支持x16 pcie gen4的com express type6模块,带宽翻倍达到16gt/s,吞吐量达31.5gb/s。由此,对包括超声设备在内的图像驱动应用,可以给出更准确的诊断结果。通过本机图像引擎与外部扩展的结合,som-5883也是很好的系统配置选项。同时,som-5883还支持2.5g局域网,带宽更宽,配合其搭载的nvme ssd可在aiot应用之间实现海量数据的超高速传输。
配备tsn(时间敏感网络)的2.5g局域网,是低延时自动化、边缘应用场景下的理想选择。该技术满足了实时通信的需求,使关键数据在通信过程中获得高优先级。该模块还支持usb4,仅需一台小巧的usb-type-c连接器即可将其配置为displayport、thunderbolt、usb3.2和usb2.0。研华还将提供usb4参考设计文档和开发板som-mz10,助力合作伙伴加快实施全新i/o技术。
设计可靠,管理便捷,专为边缘运算打造
除了出色的性能外, 新款som-5883还具有可靠设计,可适应多样化的应用场景。该模块不仅配备纠错功能的ecc存储器,防网络攻击的tpm2.0板载芯片,还支持宽压8.5~20v、宽温-40~85℃。搭载的nvme ssd采用焊接工艺,使其在恶劣环境下运行更加可靠、抗震性更好,尤其适用于户外边缘运算应用。研华不仅提供可靠的硬件服务,还为合作伙伴提供专业的软件设计服务,包括bios存储保护、安全引导、bios电源管理、linux bsp和wise-deviceon等。其中wise-deviceon可用于远程硬件监控和ota(空中传送)软件更新,防止系统故障。
(wise-deviceon全天候物联网设备管理系统)
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