宾通新一代bans单机控制系统(激光slam导航控制器)

人大脑 , 可兼容多类型底盘和传感器，赋予机器人认知、理解和行动能力，完成智慧工厂设备层移动类机器人的智能化改造。

系统优势：

● 多导航方式，高定位精度;

● 工业级稳定，适配性强;

● 功能强大，部署简易;

● 人机交互，界面友好。

abb gofa™ crb 15000协作机器人

gofa™crb15000是abb新一代协作机器人，可满足用户对高负载协作机器人日益增长的需求，帮助企业提高生产效率，提升生产柔性。gofa机器人的工作范围达到世界领先的950毫米，同时运行速度最高可达每秒2.2米，可为多种应用提供高效的解决方案，包括物料搬运、机床上下料、部件组装、包装、检验*以及实验室自动化。

gofa机器人具有一系列优势，可直接与人并肩工作，摆脱了物理屏障或围栏的束缚，有利于企业节省空间和费用。此外，gofa还使人与机器人能够共享工作空间，协作完成任务，同时不影响生产速度，确保安全，最大程度地提升生产柔性和生产效率。

川崎机器人中小型负载rs013n机器人

在产品不断更新变革的背景下，随着川崎 rs007 系列机器人的成功开拓。为进一步充实产品系列，今年川崎继而又推出了rs010n 的换代产品 rs013n。

针对电子 pcb 板加工行业，传统的10kg负载已远远不能满足。此机型相比上一代 rs010n 机器人，负载提高了 30%，有效地解决了 pcb 加工搬运应用面临的难题，同时机器人本体性能在诸多方面均大幅提升。

相比前一代产品 rs010n，川崎 rs013n 针对组装及搬运等各类应用，有更加高速的动作、更宽广的动作范围，柔性的系统设计，灵活便捷的选件功能，配置全轴的 ip67 防护等级，能够胜任更多更严苛的应用功能需求。并且 rs013n 仍秉承与rs007 系列产品相同的设计理念。在有限的条件下，实现更加优化的设计成果。

优艾智合半导体工业自动化解决方案

优艾智合半导体工业自动化解决方案，是专为半导体车间生产打造的软硬件一体自动化解决方案。以晶圆生产为例，应用高精度激光slam导航复合移动操作机器人，搭载youi pilot导航系统、youi fleet机器人调度系统，及youi tms场内物流管理系统，实现晶圆盒在机台、电子料架、存储仓等不同工序间的自动转运，同时打通全生产周期的物质流与信息流，保障物料数据全流程可追溯，实现稳定连续、高效的晶圆生产。

mir mir250自主移动机器人

mir250自主移动机器人，更快，更敏捷，提升内部物流效率。这款机器人每小时可行进7.2公里。相比此前的型号，mir250的长度和高度均有所减少，因此即便在有限空间内也能导航，例如可穿过宽度仅为80厘米的门。mir250的充电速度比其它更小型移动机器人更快，因此有效工作时间更长。如果不希望停机，更换电池也只需两分钟。自主移动机器人的设计目标就是与人类共事，且无需采取额外安全措施。因此自主移动机器人的关键在于安全性要达到最优水平。mir250集成更多安全功能，且符合所有适用的安全标准。

fanuc四机协同跟踪标准焊接解决方案

双机通过视觉传感器引导同步协调搬运工作，应用激光传感器寻位和跟踪功能，进行双弧焊机器人同步进行焊缝跟踪焊接工件，四机同步协调运动，不仅解决由不同尺寸工件造成的变位机难度大、结构复杂的设计，而且可节省大型工件上下料所需的人工成本和时间。

由于机器人的高柔性化，使得工件可以更灵活的进行移动和旋转，从而使两台机器人同时在最佳焊接位置进行焊接，提高焊接质量及生产效率。

仙工智能roboview仙工智能视觉 ai 解决方案

roboview 视觉 ai 解决方案以先进的机器视觉算法为后台(roboview server)，以易于操作和直观显示的界面软件 roboviewgui 为前端，为客户提供覆盖生产、安全、管理等环节下众多应用的视觉 ai 解决方案。解决方案涵盖前期调研、中期研发、落地和后期的产品维护和升级，助力客户提高生产效率，加速完成智能化生产。

adheso无源吸附式机械手

雄克新产品adheso无源吸附式机械手通过分子间弱静电力(范德华力)来抓取和搬运各种工件，形状和尺寸可以根据特定的应用要求量身定制。尤其适合在医疗、3c、汽车电子、物流、食品包装、新能源和半导体行业中抓取和搬运有一定结构强度的材料。

无源吸附式机械手具有独特的表面结构，可实现与工件大面积接触，提供高吸附力。与其他吸附方式相比，使用adheso机械手，工件表面完全无残留物，也无需任何能源供给，在接触工件时无额外干涉，符合fda标准，适用于洁净室应用。

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