2017年12月21日——22日，由高工led主办的以“硝烟渐消比拼软实力深度整合挖潜新机会”为主题的2017高工led年会暨金球奖颁奖典礼在深圳宝安登喜路大酒店拉开帷幕。

作为一年一度的led产业链的年终盛会，2017高工led年会再度汇聚国led企业领袖，与现场400+行业精英全面展望led产业格局、市场、资本、技术的趋势与走向，深度整合与挖掘当前产业形势下的新机会与战略，共同求解产业与企业的“决胜”之道。

在12月22日上午由新益昌冠名的“led封装设备与材料专场：led封装设备几材料的变与不变”专场上，高工led产业研究院院长罗焕塔发表了“2017led发展数据报告”。

据高工产业研究院led研究所（ggii）数据显示，2017年中国led行业总体规模6368亿元，同比增长21%，上游芯片高速增长，中游封装平稳发展，下游应用维持快速增长态势。ggii预计，2018-2020年中国led产业产值规模复合增长率将达18%左右，2020年中国led产值规模将突破1万亿。

罗焕塔表示，led行业的整体增长趋势比过去两三年要快一些，特别是下游运用增长趋势在加速，并且我们可以期盼到2020年，led行业是一个万亿产值的行业。其实大家是非常幸运的，因为毕竟大家是在一个万亿级的市场里“游泳”，并且未来增长态势是比较确定的。

就led芯片市场来看，2017年中国大陆led芯片产值达到188亿元，占全球led芯片产值近40%。国产mocvd成为本轮扩产的主力，截至2017年底中国大陆mocvd机台数量将超过1台。2018年——2019年，中国的led芯片企业仍将持续扩产，ggii预计2019年中国大陆产值占比将超过50%。

“从这张图可以看出，led芯片在2017年的增速是比2015年、2016年快很多，主要原因一方面是芯片价格上涨，带动整个产值增速加快；第二个原因是原来像台湾的一些芯片产能，包括终端市场，逐渐往中国市场转移；第三方面，小间距市场需求量越来越大，带动芯片需求。当然，我们也要看到一个趋势，2017年、2018年是扩产高峰期，在这之后，整个行业增长速度又会回到相对平稳的状态，这是需要大家去警惕的，避免盲目扩产，最终价格和整体市场再次回到2013年、2014年的市场状态。”罗焕塔分析到。

就led封装市场来说，2017年中国led封装产值达870亿，同比增长18%。2018—2020年中国led封装行业将维持13%—15%的增速，2020年产值规模将达到1288亿元，smd封装形式占比达到63%。

目前，封装行业格局初定，市场向龙头集中，形成“一超多强”的局面，一超即木林森，多强则包括国星光电、红利智汇等。同时，目前中国led封装行业集中度仍然较低，2018年大厂扩产和行业洗牌仍将继续。

罗焕塔认为，我国的整体市场占有率无论是第一梯队、第二梯队还是第三梯队，其实整个占比是非常低的。除了第二、第三梯队之外，还有将近70%的市场由一些非知名或相对中等规模的企业所占有。所以，我们相信2018年、2019年，甚至是2020年，封装市场都将会持续扩产和洗牌。

由此来看，我国的龙头企业的扩张空间还是非常大的，因为大部分市场仍然被中小型封装厂所占据。如今，多家上市企业基本都是以数十亿每个月的产能去扩张的，未来在整个资金层面会有更大的力度。

就led下游市场来看，2017年中国led下游应用产值规模达到5310亿元，同比增长22%；led照明市场规模占比持续小幅提升，达到66.7%；led显示屏受益于led小间距显示屏的爆发式增长，产值规模占比提升至9.4%；led背光市场规模增长缓慢，市场占比下降到8.3%。

在整体led下游运用市场里面，照明是最主要的一部分市场，现在中国的led照明已经占到了全球的55%，2017年中国led照明产值规模达到2969亿元，同比增长21%，全球占比达到55%；并且国际巨头剥离通用照明业务，中国产值规模将持续提高，2020年全球占比有望达到61%。

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