众所周知，受中国封装技术的提升和成本优势影响，中国大陆逐渐承接全球led封装产业转移，已成为世界最大的led封装生产基地，并且市场占比仍在持续提高。
根据高工产研led研究所(ggii)数据显示，2017年全球led封装市场产值规模1493亿元，其中，中国大陆led封装产值规模达870亿元，同比增长将近18%，全球占比达到58.27%。
随着2017年国内led封装大厂的扩产暂时告一段落，2018年中国led封装产值规模增速将会有所放缓。ggii预计，2018年中国led封装产值增长15%左右，市场规模将达1000亿元，2018-2020中国led封装行业将维持13%-15%的增速，2020年产值规模将达1288亿元。
封装市场整体向上，但在集中度方面情况又如何？斯迈得总经理张路华在2018高工led春茗会上表示，“目前，照明封装的集中度相比芯片市场的集中度要差一点，但相比下游的集中度要高一点。其中，通用照明封装领域的市场集中度相对更高。”
众所周知，如今通用照明部分的价格已做“烂”，灯管、球泡灯、面板灯等市场竞争非常激烈，基本已经到了“白菜价”。这在一定程度上影响了照明封装的未来走势。
“对于照明封装领域来说，我认为未来的趋势应该是‘政府政策引导下的集中发展’，也就是说企业一方面需要自身发展，扩大规模；另一方面利用政策引导。”张路华如是说。
的确，通用照明市场非常庞大，价格也比较低，对企业而言需要形成规模化。而在政策引导下，现在中国现已形成两大led产业园区，包括南昌光谷、浙江义乌。
张路华表示，从封装角度来看，目前封装企业间的技术pk已被慢慢淡化，各家厂商封装技术水平相差不大，但在规模化和效率方面的差距正在慢慢显现出来。另外，再加上整个产业链的缩短，效率不断提高，也会产生一定的效应。
由此看来，未来照明封装产业的集中度还会体现的更为明显。
张路华坦言，“无论鸿利智汇还是斯迈得，未来都会在照明封装领域继续加强规模化，在效率和利用率等一些细节上下功夫。”
回顾斯迈得这一路走来，利用9年的时间进行沉淀与打磨，2017年营业额成功突破15个亿。那么，2018年斯迈得又会有什么样的目标？又该如何实现规模化、提高效率呢？
首先，接受最先进、最前沿的技术，不断地投入研发创新，开发有市场竞争力的新产品。同时，对老产品不断进行完善、更新；
其次，在产品方面做到品质优先，以最具性价比的产品来回馈客户，以产品品质攻克市场；
最后，在制造方面狠抓细节，继续实施精细化管理。
来源：高工led
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