近几年，随着物联网兴起，各式各样的物联网设备涌向市场。

然而在庞大市场的背后，物联网设备电池续航时间，逐渐成为使用电池供电的物联网产品发展的痛点，有限的电池容量难以满足消费者日渐增长的续航需求。

在海量的物联网应用倒逼下，超低功耗毋庸置疑成为了mcu的核心竞争力。

日前，世强先进(深圳)科技股份有限公司(下称“世强先进”)与一家低功耗物联网芯片供应商——广芯微电子(广州)股份有限公司(下称“广芯微电子”)签署授权代理合作，为工业物联网市场提供微控制器、无线射频芯片、无线mcu、pd plus快充控制器、模拟芯片、模组等全线产品。

资料显示，广芯微电子是一家为客户提供创新解决方案的集成电路设计企业，致力于工业物联网领域的芯片研发和设计。

目前，其已开发包括面向低功耗工业物联网的专用处理器芯片、面向低功耗广域网的物联网连接芯片、低功耗处理器芯片以及应用于传感器信号调理的专用芯片等，在健康医疗电子、消费电子、智慧家居、工业等领域得到了广泛应用。

其中，低功耗32位mcu产品——um321xf系列芯片，集成了12位高精度sar adc，具有多路uart、spi、i2c等丰富外设接口，拥有整合度高、抗干扰高、可靠性高等特点。

该系列芯片主频48mhz，内置64kb闪存，支持2.0~5.5v宽电压工作范围，动态电流仅110μa/mhz。除此之外，还支持0.7μa rtc睡眠电流、3.7μs快速唤醒和32mhz频率下0等待周期flash取指，适用于各种低功耗应用场景。

除低功耗mcu外，广芯微电子还推出低功耗无线射频蓝牙soc umb3213，集成arm cortex-m0+内核，最大工作频率为32mhz，采用ble5.0通信协议支持2mbps传输速率和200米范围内无线传输，支持10dbm最大发射功率。芯片rtc睡眠电流仅1.5μa，低功耗设计保证整机方案使用纽扣电池驱动无压力。

目前，广芯微电子的上述产品均已上线世强先进的电商平台——世强硬创，进入平台搜索“广芯微电子”即可获取产品相关技术资料和免费申请样品。

从当前技术发展趋势来看，未来物联网生态系统对低功耗mcu的需求将不断增加，低功耗mcu的市场前景广阔。广芯微电子低功耗微处理器芯片，可以有效降低电子设备能耗，积极助力节能减排。

上线世强硬创平台后，广芯微电子将借助世强先进“线上+线下”的互联网营销模式，开拓产品应用市场，实现产品销售量的规模化增长。

在低功耗mcu产品方面，除广芯微电子外，世强硬创平台还和芯科科技、瑞萨电子、国民技术、华大半导体等企业保持着密切合作，可以满足客户多样化采购需求。

近年来，世强硬创平台持续扩充优质供应商规模，作为全球领先的tob硬件创新研发及分销服务平台，世强硬创授权代理品牌已经超600家，为硬创企业提供ic、元件、电机、部件、自动化、电子材料、仪器领域的新产品和新技术。

（世强先进供稿）

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