通过梳理国内半导体行业国产替代的发展脉络，可以分为五个阶段，2023年国产化将从4.0向5.0推进：

1、国产化1.0——芯片设计

2019年以信创软件(操作系统)和芯片设计(数字芯片、模拟芯片)几大类为主。

2019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产cmos芯片的倾斜采购，这是第一步。

2、国产化2.0——晶圆制造

2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主。

2020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备(pvd、刻蚀机、离子注入机等)，海思只能转移到备胎代工链，直接带动了中芯国际等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

3、国产化3.0——设备材料

2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料。

2020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和半导体材料的逐步突破，由于duv不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

4、国产化4.0——设备零部件、eda/ip、材料上游

2022年以零部件和eda为主，进入到国产链条的深水区，最底层的替代。

2022年8月，美国发布芯片法案，对国内先进制程的发展进行封锁。想要实现产业自主可控，必须进入国产链条的深水区，实现从根技术到叶技术的全方位覆盖。因此，底层的半导体设备逐渐实现1-10的放量，芯片材料逐渐实现0-1的突破，eda/ip登陆资本市场，成为全新品类，最底层的设备零部件也将迎来历史性发展。

5、国产化5.0——中国半导体生态系统

2023年以后，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标。

我国半导体产业全而不强，半导体产业链的几乎每一个环节都有中国企业，但是整体处于落后位置。由于产业链上下游的中国企业缺乏深度联系，单个企业的进步很容易受美国制裁影响。因此，培育良好的产业生态，实现自主制造，打通内循环，依托国内的市场优势，实现半导体产业链的不断升级，将成为国内半导体行业国产化5.0的重要目标。

屹立芯创·除泡品类开创者

屹立芯创专注打造半导体先进封装领域除泡品类,以核心的除泡压膜技术与卓越的工业级非标能力，持续自主研发生产以多领域除泡系统(de-void system)和晶圆级真空贴压膜系统(wafer vacuum lamination system)为代表的两大封装设备体系，在半导体芯片、新能源、5g、汽车等细分领域均有成熟的解决方案。为国内半导体产业链提供核心环节，同时能够配合连接自动化生产线，加速国产化产业链进程，进一步完善中国半导体生态系统。

（来源：屹立芯创）

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