电子材料行业的领导者汉高今日宣布其 bergquist liqui form tlf 10000高导热凝胶材料荣膺 《circuits assembly》杂志颁发的npi大奖。在美国加州圣地亚哥举行的ipc apex expo 2023展会上，汉高公司获得这一行业奖项。这是该款突破性导热凝胶产品获得的第二个行业大奖。去年，该款导热凝胶材料还荣获《global smt & packaging》杂志颁发的“全球科技奖”。

在电子应用领域中，尤其是在数据、5g通信、电动汽车和工业自动化领域，通常需要使用大功率设备来进行数据处理和管理数字化需求。而应用大功率设备会导致元件密度和复杂度增加，产生更高的热输出功率。因此必须在保证生产效率的前提下进行有效的热管理，从而确保设备的可靠运行。bergquist liqui form tlf 10000成功弥合了工艺和生产之间的差距，整个行业高度认可这一产品的出色表现。

在谈及npi大奖的评选标准时，印制电路行业协会(pcea)主席兼《circuits assembly》杂志编辑总监mike buetow特别指出：“印刷电路板组件的体积越来越小，结构也越来越紧凑。”他表示：“今年，评委们重点关注支持这一持续趋势、兼具灵活性和准确性的解决方案。”

与前代产品相比，bergquist liqui form tlf 10000的热性能表现更为出色，流动性提升了30%。新产品配方实现了极具挑战性的性能平衡——高达10.0 w/m-k的导热系数，可实现快速点胶，为生产商提供了市场所期望的产品性能，实现大规模生产所需的出色的散热能力与灵活生产特性。

“我们衷心感谢主办方《circuits assembly》杂志以及给予专业点评的专家评审团。”汉高粘合剂技术业务部门通讯及数据中心市场战略总监wayne eng表示,“bergquist liqui form tlf 10000是一项对于提升高功率系统性能意义重大的解决方案，我们非常高兴能够获此殊荣。”

汉高bergquist liqui form tlf 10000高导热凝胶材料荣膺 《circuits assembly》杂志颁发的npi大奖

（汉高贝格斯供稿）

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。