莱迪思半导体公司(nasdaq: lscc)，低功耗可编程器件的领先供应商，近日宣布更新automate™和sensai™解决方案集合，帮助客户实现最新的工厂自动化和工业机器视觉应用。两款产品均在莱迪思低功耗fpga上运行，可实现高效、灵活和安全的工业应用开发，同时带来低功耗和小尺寸优势。

莱迪思automate(v 3.0)现支持opc-ua(开放平台通信统一架构)和tsn(时间敏感网络)，包括以下特性：

更新了ip库，新增risc-v® freertos(实时操作系统)，upd硬件加速和pcie® dma支持

拓展了设计工具和参考设计，包括freertos软件集合、单线聚合、云通信和freertos opc-ua

莱迪思sensai(v 6.0)可加速高性能机器视觉ai解决方案，现支持：

参考设计更高性能的视频流分析

扩展机器视觉演示，包括条形码检测和读取

升级加速器引擎，支持opencv和标准机器学习(ml)训练平台

更新了编译器工具和莱迪思sensai studio，支持新的ai加速引擎

更新了glance by mirametrix®计算机视觉软件(v 10.0)，优化了用户界面、摄像头功能、外部用户界面(ui)模式和低功耗fpga支持

这些更新和其他技术演示近期在2023年嵌入式世界大会的莱迪思半导体展台(4号展厅，#528展位)上亮相。

（来源：莱迪思供稿）

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