具有业界领先的20mk灵敏度的boson+的分辨率高达640x512和320x256，它是无人平台、安防应用、手持设备、可穿戴设备和红外热像仪的理想选择。

teledyne technologies incorporated旗下teledyne flir公司近日宣布扩展boson+热像仪模块产品线，新增24款分辨率为320 x 256的紧凑型模块型号。因此，辐射测量法、获取每个像素温度，以及mipi和cmos接口现在可用于所有分辨率。凭借这些更新功能和低于20 mk的热灵敏度，boson+成为市场上灵敏度最高的长波红外(lwir)摄像头系列，非常适合集成到无人驾驶地面车辆 (ugv)、无人驾驶飞机系统 (uas)、汽车、可穿戴设备、安全应用、手持设备和热成像仪等。

“boson+ 目前可用于批量生产，该产品是对使用boson设计的系统的直接升级，它降低了升级风险，即插即用更简单，”teledyne flir oem核心产品管理副总经理dan walker解释道，“通过usb、cmos或mipi视频接口，现在用户可以轻松地将boson+集成到高通、安霸等公司的各种嵌入式处理器中。”

boson+ 在美国制造，具有640x512和320x256两种分辨率型号，采用了最新的12微米像素间距热探测器，同时其封装在尺寸、重量和功率(swap)上都进行了优化。20mk或更低的噪声等效温差(nedt)可实现增强的检测、识别和鉴别(dri)性能，尤其是在低对比度和低能见度的环境中。与之前的boson迭代相比，boson+改进了自动增益控制(agc)和视频延迟，显著增强了场景对比度和清晰度，同时改善了跟踪、导引头功能和决策支持。

boson+ 的客户可以联系美国teledyne flir技术服务团队以获取集成支持，从而降低开发风险，缩短上市时间。boson+专为集成商设计，可提供多种镜头选项、全面的产品文档、易于使用的sdk和用户友好的gui。boson+具有双重用途，出口控制分类编号为ear 6a003.b.4.a。

（来源：菲力尔供稿）

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