9月1日下午，上海交通大学校友会集成电路分会成立大会暨集成电路助力人工智能产业化高峰论坛活动在徐汇校区文治堂举行。多位产业和投资界人士直言，当前集成电路制造投资已现小高潮，但在更上游的材料等领域依然非常欠缺，文治资本就表示将重点关注上游辅助材料、气体材料等的投资机会。
“半导体下一个十年必定是黄金十年。”上海交通大学校友会集成电路分会首任会长、芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民在致辞中用数字直观地说明，目前国内芯片依然处于稀缺状态，自给率大概只有12%,随着中国芯片自给率未来几年大幅增长，有机构预测这一比例将有望达到40%。
公开资料显示，自从2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》公布以来，我国集成电路产业进入快速发展阶段，以国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）为代表的资本开始大力进入集成电路产业，在集成电路制造领域掀起一个投资和发展的小高潮。
产业前景广阔，多个地方政府也在大力推动、布局集成电路产业。比如，在本次高峰论坛上，上海科创投集团总经理、上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国就介绍，上海科创投集团及旗下参股基金已投资兆易创新、中微半导体、盛美半导体、晟矽微等各类集成电路企业50余家;首期规模285亿的上海集成电路产业投资基金则专注投资集成电路产业，基金投资以制造为主，兼顾设计、封测、设备、材料、eda等全产业链。
与国有资本不同的是，民营资本更注重深耕集成电路产业的细分领域。文治资本创始合伙人、董事长傅城就表示，中国集成电路产业确实加快了发展，但在更上游的材料领域依然比较欠缺。傅城表示，除了集成电路设计领域外，作为民营资本，文治资本将重点关注集成电路制造环节上游的辅助材料、特种气体材料等领域。
应用驱动集成电路产业发展。在本次论坛上，人工智能、自动驾驶、医疗器械等新领域给集成电路产业带来的增长机会也备受关注。“汽车将会变成由半导体构成的机器人，未来汽车控制部分的体积会变得更小、性能更强。”奇点汽车总裁助理高华强调，2020年将是l4、l5等级自动驾驶汽车的发展元年。
来源：环球网
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