封装，led行业永恒的话题，作为上下游产业的连接点，起着起承转合的作用。而当下，led封装方式包罗万象，cob显示技术的大放异彩，成为各大led屏企重点推动的新“工艺方向”，厂商们纷纷加大cob小间距市场的投入力度。随之，cob各大技术成果强势来袭。

据业内专业人士预计，2020年前后，cob产品在小间距led市场的占比将超过半数，在“cob就是未来”的技术路线逻辑下，2018年cob供给规模、参与品牌数量的大幅增长可期。那么，在行业亟需创新改革的当下，cob封装又是否能开启行业新潮流，成为新的经济增长点？

cob技术优势突出 所遇挑战仍不可忽视

近年来，封装行业一直处于新材料、新工艺的快速驱动及发展阶段，新型的显示技术层出不穷，其中最引人注目的莫过于cob封装。因此，各大led屏企适时抓住这一潜力无限的商机，在2018年广州led展上，艾比森、华夏光彩等行业巨头纷纷推出最新的研发的cob小间距显示产品，受到行业大量关注。能受到如此广泛的接纳度，当然不是空穴来风，cob封装在led显示屏上的应用优势体现在方方面面。

首先，具有超轻薄、防撞抗压、散热能力强的特征，可根据客户的实际需求，采用厚度从0.4——1.2mm厚度的pcb板，使重量最少降低到原来传统产品的1／3，可为客户显著降低结构、运输和工程成本；cob产品直接将led芯片封装在pcb板的凹形灯位内，用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，耐撞耐磨；cob产品是把灯封装在pcb板上，通过pcb板上的铜箔快速将灯芯的热量传出，而且pcb板的铜箔厚度都有严格的工艺要求，加上沉金工艺，几乎不会造成严重的光衰减，所以很少死灯，大大延长了led显示屏的寿命。

其次，可弯曲，可弯曲能力是cob封装所独有的特性，pcb的弯曲不会对封装好的led芯片造成破坏，因此使用cob模组可方便地制作led弧形屏，圆形屏，波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接，制作结构简单，而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的led异形屏。全天候优良也是cob最大特征，采用三重防护处理，防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出，满足全天候工作条件，零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。

一种新产品以及新技术的出现，从来不会一帆风顺，途中总会遇到诸多阻碍，cob亦 cob的封装技术还面临几大挑战。封装的一次通过率不高、对比度低、维护成本高等；其显色均匀性远不如采用分光分色的smd器件贴片后的显示屏；现有的cob封装，仍旧采用正装芯片，需要固晶、焊线工艺，因此焊线环节问题较多且其工艺难度与焊盘面积成反比；最后制造成本问题也是cob面临的一大挑战，由于不良率高，造成制造成本远超smd小间距。

mini led问世成威胁？二者相融才是新趋势

除了cob自身生产问题所带来的挑战之外，mini led的出现亦给cob封装技术带来了一定影响。从年初的cob封装引关注，再到近段时间led屏企相继推出的mini led产品，mini led瞬时风头无限。美国infocomm展会上，奥拓电子在展会上发布的最新“mini led商显系统”，取得了较大反响，以及行业内华夏光彩、晶台以及瑞丰光电也相继推出mini led，为此，不少人提出了mini led的大热，势必会使得cob封装大受打击的言论。

其实不然。虽说近些年许多业内人士对于mini led和cob led哪个将占据led显示的主流位置而发表看法，但是两者的存在并不冲突。从定义来看cob说到底只是一种封装技术，cob led也只是这种封装技术的产品，而mini led是点间距约在100微米的led产品，所以二者绝对不是冲突的。同时，在今年的美国infocomm展上，一系列mini led cob产品亮相美国infocomm展，国内行业巨头利亚德也在公众平台上表示正在研发cob式mini led小间距产品。这表示二者不但不是竞争关系还能进行很好的融合互补关系，mini led的间距过小，传统的smd封装技术未必能够满足mini led的封装要求，cob封装技术或许是更好的选择。

技术的更新换代势必带来的是产品的升级，就目前来看cob封装技术是mini led的封装技术的更新方向，至于产品的升级是否到达成熟状态就要看最终的产品形态是否是模块化、面板化了。而要改用cob封装技术去生产mini led势必引发从封装到下游各个环节的技术变革，但是当前led显示行业的生产线，还是沿用之前smd封装化的生产线。生产技术成熟的mini led产品的重担可能落在业内一线厂商的肩上。不过国内有资金实力的以利亚德为首的上市led显示屏生产企业或者也可以布署生产技术成熟的mini led产品。

政策、技术、市场全具备未来发展指日可待

当前led小间距显示产品同质化现象严重，smd封装技术经过多年发展，进入了瓶颈期，在产品间距上已经到了天花板，同时用户非常关注的几个痛点希望得到改善，如：防尘、防水、防撞击、产品稳定可靠性等，这些让用户耗费了大量的精力。从封装技术的分类来看，cob小间距led是小间距2.0时代产品，省去了smd封装的灯珠封装、贴片、回流焊等工艺，稳定性和可靠性得到了大大提高。提别是在指挥调度中心等高端市场，cob的高度稳定性、维护维修便捷性和观看舒适性，将会得到了很高的认可，也为未来cob在市场的发展带来更大的应用空间。

不仅仅是市场、技术的优势，cob技术在国家政府政策也是占尽天时，获国家“十三五”重点科研项目——战略性先进电子材料·新型显示课题的立项资助，主要任务是突破传统小间距led显示技术的不足及限制。当政策、技术、市场，天时、地利、人和，已经完全具备， cob技术就该勇往直前，未来可期！

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