6月28日，中国电子学会 2023 年半导体行业专业建设研讨会在京召开。srt受邀参会，与教育部职业教育与成人教育司、北京航空航天大学、中国教育电视台职教中心、国内开设集成电路及微电子专业的优秀院校以及相关企业代表，围绕半导体行业专业建设和人才培养模式进行对话，并就专业建设和实训能力提升方向、产教融合赋能提升行动方案开展了深入探讨。

【研讨会成功召开】

【参会者深入交流，共同探索人才培养新模式】

媒体报道：半导体行业专业建设研讨会在京召开

来源 | 中国教育电视台

6月28日，半导体行业专业建设研讨会在中国电子学会召开。来自教育部职业教育与成人教育司、北京航空航天大学、中国教育电视台职教中心和国内开设集成电路及微电子专业的优秀院校及相关企业代表，围绕半导体行业专业建设和人才培养模式进行了交流研讨。

半导体产品涵盖了上千款芯片和近10万种分立器件，全球年产值在6000亿美元左右，并且支撑了下游年产值数万亿美元的各类电子产品和系统，以及年产值数十万亿美元的软件、互联网、物联网、大数据等数字经济。据统计，1美元半导体产品拉动了全球100美元的国内生产总值(gdp)。半导体技术被认为是国民经济社会发展的“卡脖子”关键核心技术，具有重大战略意义。

与会人员对半导体行业人力发展需求及人才缺口情况进行了细化分析，就专业建设和实训能力提升方向、产教融合赋能提升行动方案开展了深入探讨。

会议认为，在“大科学、大制造”背景下，结合当前产业需求和国际形势特点，加强半导体专业建设，既需要深化产教融合，立足于为企业培养高素质技术技能人才;也需要大力推动职普融通，加强高职院校与学科领先的普通高校的密切合作;还需要不断推进科教融汇，把高素质技术技能人才培养与科学研究、科技创新结合起来。

（来源：软体机器人）

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