近年来中国发展半导体产业，除推出<国家集成电路发展推进纲要>;，并搭配集成电路一期、二期大基金之外，也藉由推行对外购并、鼓励外商投资、国际合作、人才培育 ／ 吸纳、鼓励研发等多种方式；不过随着中国先前积极收购海外优质半导体资产、人才、国际企业管理能量与客户，特别是2016年进入中国海外购并案的历史高峰，让各国开始筑起戒心，美中贸易战即是开端， 后续美国的同盟国家也接陆续对中国采取技术防堵措施。
值得一提的是，中国做为制造中心的优势或许已经不如以往，且关税使供应链布局开始重组与调整，但厂商恐怕难以完全撤出中国市场，主要是此时中国市场终于承诺向外商开放零售、汽车零件与消费产品等市场， 而13亿人口的大市场吸引力仍具相当的诱因，更何况中国依旧是全球最大半导体消费国，占比达到34%，此也成为美中贸易战中国所祭出的策略，使得原先在对岸布局的国外厂商仍难以割舍中国市场。
除此之外，中国也将采取回防布局的策略，包括强力推动中国芯发展规划，持续强化境内市场投资吸引力、扩大科技研究投入来助长基础研究动能、以海外人才吸纳来推动研发进程等，显示中国期望藉由贸易的反制、内部资源的整合、 内需市场的吸引力，来减缓美中贸易战对于中国发展半导体的阻碍力道，特别是内部的力量，2018——2019年就陆续看到中国为推进半导体核心能力的技术，不但民间企业打造自主国产芯，也集成创新能量于各地展开， 更重要的是国家资源挹注持续带动民间投入半导体行业。
而预估2019年中国半导体国产化推动仍将以半导体封装及测试环节最为显著，主要是发展基础较稳固，同时2015——2016年藉由购并策略已拥有国际业者的高阶制程技术，以晶方科技而言， 公司在获得中国官方1.78亿元人民币的补助下，已成功突破12吋3d tsv先进封装技术瓶颈，成为全球最大的12吋3d tsv封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商，并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位。
而2019年中国晶圆代工业市场将尤其关注中芯国际的动向，特别是14奈米的量产进程，公司14奈米第一代finfet技术研发已进入客户导入阶段，正在进行客户评估、ip比对、可靠性验证以及全速扩大finfet技术组合， 预计2019年上半年开始试产14奈米，而下半年开始获得收入。
至于 内存制造方面，则需特别留意美国对福建晋华施予禁售令之后，是否影响中国开启内存元年的进程，尤其是长江存储的nand flash、合肥长鑫的行动式内存能否顺利扩大量产，并销售国际市场，毕竟专利、 知识产权的保护等议题仍是中国内存制造的最大课题。
而集成电路设计业方面，则是中国芯等核心技术的重点领域，甚至芯片技术已是中国国之重器，而在美中贸易战趋于常态化之下，中国科技立国、朝向技术自主可控的路线更为坚定，但仍需留意结构性调整的问题， 毕竟目前中国企业在全球半导体产业中仍处于中低阶，大部分的逻辑、存储等高阶芯片目前都无法自给，中国企业仍处于一个追赶阶段，未来如何藉由中国内部研发及资源投入的扩大，并配合市场规模的扩大，而降低对于国际的依赖能力， 将是未来的观察重点。
来源：yahoo台湾
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