像素点间距趋小是led显示技术持续升级的一个重要指标，实现这一指标的核心在于匹配的封装器件。chip 1010全彩器件的出现，开启了p2.0以下小间距市场的繁荣，1010成为一时无两的明星器件，同时成就了一批顺势而为的领导企业。

随着市场高密高清需求的提升，p0.x间距的时代已到来，mini led随之兴起。不同技术路线的封装形式也开始同台竞技，比较典型的是imd（integrated matrix device） mini led、cob（chip on board）、分立器件（0606/0404等）。

每种技术路线都有擅长的领域和市场，在p0.x的领域imd更快一步，更胜一筹，更加主流。毕竟，客户需要的不仅是舒适性的显示效果，还有快速规模化的成品力、富有竞争的价格潜力以及抢占市场机遇的红利。

也许有人会担心mini会被micro取代，从上面的pixel pitch可以看出：mini和micro 的应用场景是不同的，mini 是大屏概念，micro是消费电子概念，所以mini和micro会同时存在。

既然mini会一直存在，那么，作为封装龙头，我们对于mini选择哪种解决方案？对于推出的imd mini led和cob是如何看待的，下面从多维度解析。

一、快速产业化能力

imd mini led制作工艺和产线设备布局和分立器件相近，很多成熟的设备和技术可以转移，上、中、下游定位清晰，各自做好自己的专长。小间距市场有近万kk/月的设备产能，从工艺成熟度、投资周期和成本上，都有利于 imd mini led的快速起量。

cob封装技术，制作工艺和产线设备布局，与smd企业差异很大，需要整合上游芯片、中游smd、下游显示屏，整个产业链都有涉及到，核心技术难点的突破需要更长时间、投入更高成本，制约了大规模制造和供应。

再者，cob良率控制难度很大，点间距越密，对不良率的要求越高。若要达到6δ（六西格玛）的水准，需要长期的体系投入和基本功训练，难以一蹴而就。若水平过低，则会严重增加成本和交付难度。

二、显示一致性

显示一致性是消费者的显示器件的核心指标，体现在亮屏时的波长、亮度、调色一致性和黑屏时的外观一致性。

imd mini led在分选上延续了小间距的成熟分选技术，可以对器件进行波长、亮度精挑细选，并且不同模具出来的器件在编带前得到了均匀分散，有效避免了封装时细微差异导致贴板后出现局部色差。因此色彩一致性更好，呈现完美效果。

cob的封装形式决定了其无法对模组中的每一单元像素进行分光分色，不同批次的胶水、不同批次的板厚、不同时期的配比、液态高温流动性，都或多或少存在微小差异，对每块模组之间的墨色一致性提出了极高的控制要求，目前还没有实惠的突破方法。

cob整体封胶后，pcb整体会产生轻微形变，再加上模组厚度差异，模组拼接会存在高低差，黑屏大角度就会出现颜色不一致，容易表现出明显模块化。

三、高性价比

综合对比如下表：

从整个解决方案来看，imd mini led因器件自身已集成化，可以降低屏厂pcb板的层数和成本，并且使得整屏的贴片效率达到原来分立器件0606的3.5倍，性价比相对优于0606，也有分立器件的色彩一致性优势。因此，imd mini led必然是目前小间距市场往更高密发展的优选方案。

cob封装在技术本身也有优势，但在工艺的关键难点和基础制程能力上始终未能实现突破，从芯片，分选成本、墨色一致性等方面，都严重制约了成本控制和规模化速度，还任重道远。

一款产品能不能形成主流，不仅要跨越技术本身的门槛，还要跨越成本、良率、显示性能、商业化速度等门槛。imd mini led封装技术正是综合了所有需求后的不二之选。

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