近几年，led作为全球最受瞩目的新一代光源，达到了井喷式的高速增长，led行业产能过剩、价格战等矛盾日益尖锐，再加上经济下行的压力，led行业遭遇了前所未有的低迷。

然而，当前led行业内通用的仍是“蓝光芯片+荧光粉”封装技术，这就使led灯应用主要局限在普通照明领域。雪上加霜的是，目前全球led领域的技术和专利，大部分被美、日、德等发达国家的少数大公司所占有，使中国企业犹如头悬一柄达摩克利斯之剑。

据中科芯源常务副总经理叶尚辉透露，“在传统的封装方式上，国外的专利已经把led核心技术覆盖了，形成了一个技术壁垒，中国企业都是在这个专利的框架下做产品，很难突破市场形成的壁垒，若想改变现状，就需要先突破材料。”

在此背景下，中科芯源受中科院物构所激光陶瓷材料研究启发，使用物构所荧光陶瓷从材料及封装方法上做专利突破。将透明荧光陶瓷与led相结合，研发出了1000w的超大功率led光源，造就了中国led产业技术的一次革命性突破。

值得一提的是，在2016年广州国际照明展览会上，中科芯源隆重推出了1000w的超大功率led光源，并引发了大批参观者的赞叹。

叶尚辉坦言，“中科芯源是全球首个生产1000w光源模组的企业，这将有利于led进入超大功率照明市场。”

2017年1月5-6日，以“寻找led未来之路”为主题的2016高工led年会暨金球奖颁奖典礼将在深圳隆重举行。在炫硕光电冠名的以“封装的下一场技术战役”为主题的专场中，叶尚辉将发表“k-cob超高功率cob的应用趋势”主题演讲进行专业解读。

不可否认，k-cob如此大功率光源确实让人感到不可思议。

据了解，在传统封装光源中，当功率超过200瓦时，led光源高密度封装就会遇到可靠性的瓶颈--在较小的发光面积集成更多芯片却难以解决光源散热管理问题，因此难以制造大功率的led灯。即使是处于国际领先水平的日本知名企业，产品只能做到200瓦以下，300瓦以上难以实现可靠产品。

在技术标准要求越来越高的压力下，中科芯源便想到用荧光陶瓷做封装材料。因为，陶瓷是无机的材料，无机材料结构较稳定，长期使用、长期保存不会老化、不会变质、不会改变材料本身的一些特性。

据叶尚辉介绍，“荧光陶瓷封装技术具有高导热率、高温热稳定性好等特点，结合低热阻封装技术，针对cob光源双发热源，提出cob光源在封装结构上独创性的热管理解决方案，使高功率高密度cob光源工作在较低的均衡温度下，应用荧光陶瓷封装技术解决光源封装集成密度高、光源面积小，并能实现高效地导热。k-cob技术的突破就在于实现了超高密度的集成光源。”

的确，通过材料的创新，中科芯源研发的超大功率光源，将带动led照明进入工业、矿山、体育照明、港口码头、机场等需要远距离投光的应用市场。

在技术有了成果之后，叶尚辉认为需要通过企业的方式来转化，结合现有生产的技术形成规模化生产，再形成生产力。因此，中科芯源引进了一些投资，加上原有的专利技术，快速从科技成果到生产的转化。目前，中科芯源已联合全国电源、散热、光学设计、合同能源管理等上下游企业，组建产业技术联盟。

未来，中科芯源还将通过加强与传统灯具厂商、led下游灯具厂商的合作，贯通产业链上下游，用新技术改造提升企业竞争力，做大做强福建省led产业。

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