7月3日，sabic推出了一款适用于激光直接成型(lds)工艺的全新lnp™ thermocomp™ wf006v改性料，这是一种玻纤增强改性料，其拉伸模量比未填充pbt或pc树脂高出两倍以上。
该材料可用于小型薄壁部件的成型，可以生产集成于电子电器原件外壳和盖子中的天线。它能够实现良好的表面质量，其信号增益及lds性能也很好。lds天线相较于fpc天线而言，能够实现更复杂、小型化的设计。这种材料也有助于推广lds天线的应用，还能够加快生产周期、降低系统成本。相较于传统材料，这款改性料的耐化学性和水解稳定性更好，并且翘曲度更低。
可用于小型薄壁部件的成型，可以生产集成于电子电器原件外壳和天线。(图片来源：sabic)
据sabic特材部lnp和noryl业务管理总监赵藩篱(joshua chiaw)介绍，作为具有无线连接功能的应用的重要组成部分，天线的一项关键技术是lds工艺。sabic新推出的材料有助于优化lds集成天线的设计，在缩短生产周期的同时提升美观度。
有助于优化lds集成天线的设计，在缩短生产周期的同时提升美观度。(图片来源：sabic)
优化lds天线性能
lds工艺是fpc工艺的进阶版，能够最大限度减少空间要求，实现高成本效益的规模化生产，但使用这种工艺的成本也很高。
sabic本次推出的这款改性料因其良好的耐化学性、低翘曲度和抗冲击等特性。能够满足lds工艺对于材料的严苛挑战，解决电镀过程易影响表面光洁度、材料变形、电介质稳定性差等材料问题。甚至有望减少因损耗、返工带来的额外成本。
sabic特材部亚太区研发与应用总监王勤(jenny wang)表示：“集成天线lds工艺需要谨慎权衡聚合物的各项特性。我们的材料科学家利用在这一工艺领域的丰富经验，例如其在三维模塑互连器件中的应用，开发了一款新型lnp thermocomp改性料，以满足上述要求。这款特种材料有望改善天线的性能表现、介电性能和美观度。”
来源：sabic
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