芯原自主研发的低功耗蓝牙ble（bluetooth low energy）ip符合国际标准组织sig定义的ble5.2标准，相对同类产品具有高集成度、高性能、低功耗、低成本的优势，在smic55和gf22fdx工艺上都已成功流片并完成性能测试。

一起来看看集成了芯原ble射频ip的tws真无线立体声原型平台吧！

芯原tws真无线立体声原型平台由两部分组成：ble的子系统和音频处理子系统。

ble的子系统包括了ble5.0射频芯片以及在fpga上实现的ble基带及协议。子系统通过ble蓝牙无线连接，实现两路音频信号的同时传输。通过软件升级可实现支持ble5.2的功能。芯原还提供完整的ble链路层及协议软件，在以zspnano内核为中心的基带系统中实现，为客户带来完整的ble系统方案。

音频处理子系统主要是由运行在zspnano内核上的音频处理算法软件库组成，同时集成了必要的硬件接口和总线，可支持包括sbc等在内的各种音频编解码。zspnano内核面积精简，指令集可同时支持信号处理运算和任务控制的功能，代码密度高。基于zspnano的音频处理子系统，既提供了软件灵活性，又兼顾了工作效率和成本。

目前原型平台主要以fpga来搭建，但整个系统架构完全按照soc系统来设计，基于芯原多年在soc设计服务上的丰富经验，可帮助客户在原型验证的基础上快速推出自定义的tws芯片产品。

关于芯原ble射频ip

芯原的低功耗蓝牙ble技术支持国际标准组织sig定义的ble标准，拥有ble射频收发机ip、基带ip、协议软件等。芯原的ble射频收发机ip在55nm cmos和22nm fd-soi工艺上已流片成功，支持2.4ghz频段的1m或2m带宽的数据收发；基带ip包括数字调制解调、安全加解密、协议包收发校验及各种低功耗模式等，支持完整的ble基带功能；协议软件包括l2cap、gatt/att、 smp/gap等，可支持各类应用需求。

rf ip的内部架构框图

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