我国led产业稳步扩张，行业内结构分化日益明显。我国初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。
一、行业内结构分化明显
全球led产业市场规模增长放缓，预计未来趋势仍向上。全球范围内，led产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。2016年全球led产业市场规模高达6996亿元，较2015年增长8．6％，为4年来最低增幅，预计未来几年还将持续走低，但整体向上趋势保持不变。虽然2016年全球led市场规模增长幅度不高，但是整个行业内部变化调整较大，下游照明应用领域产品价格持续下跌，但上游芯片和封装环节景气度较高。
我国led产业稳步扩张，行业内结构分化日益明显。我国初步形成了包括led外延片的生产、led芯片的制备、led芯片的封装以及led产品应用在内的较为完整的产业链。随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计led行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。
二、下游新兴应用引领行业发展
上游led芯片领域技术门槛较高，我国上游芯片领域的上市公司主要有三安光电、德豪润达、澳洋顺昌等；中游灯珠封装领域主要有东山精密、兆驰股份、木林森、鸿利智汇等；下游应用主要有欧普照明、利亚德、洲明科技等。总体来看，我国led产业的上市公司主要集中在中游封装领域和下游应用领域，行业龙头在激烈的市场环境中持续受益，下游新兴应用引领行业发展。
随着上游芯片领域供需格局改善，整体芯片供不应求；中游封装领域市场规模持续扩张；下游应用领域通用规模占比超四成，传统应用增速放缓，新兴应用不断开拓，未来预计led行业景气度不断提升，行业内结构分化越来越明显。从led行业上市公司2016年度营收、净利及其增长率可以看出，行业业绩普遍较好。
三、投资建议
led芯片领域技术门槛较高，推荐具备长时间技术积累且为行业龙头的三安光电；led封装领域竞争较为激烈，行业集中度不断提升，推荐封装大型企业木林森以及产能持续释放的中高端封装龙头鸿利智汇；led应用领域行业渗透率不断提升，传统应用增速放缓，新兴应用增速超过传统应用，推荐在新兴led小间距应用首创原发企业利亚德。
来源：东方财富网
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