3月4日，浙江杭州未来科技城、高通(中国)控股有限公司(qualcomm)、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议，将携手成立“杭州未来科技城•qualcomm中国•中科创达联合创新中心暨qualcomm ai创新实验室” (以下分别简称“联合创新中心”以及“qualcomm ai创新实验室”)，共同推进杭州市双创事业的发展，更好地支持杭州双创企业和机构对5g、ai、物联网等领域的技术应用需求。

在全国上下共同抗击新冠肺炎疫情的特殊时期，此次合作协议的签署通过视频连线的方式完成了“云签约”。

三方通过视频连线签署合作协议

联合创新中心以及qualcomm ai创新实验室将落户于中国(杭州)5g创新园。根据合作协议，联合创新中心将由5g联合创新实验室和展示中心组成。联合创新实验室将配备5g通用连接及射频测试仪器，以5g测试、分析、开发等方向为主。符合条件的杭州本地双创企业可以获得技术支持，并进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，加快和提升智能终端及物联网等相关行业在5g应用领域的发展。展示中心将展示qualcomm、中科创达等相关公司的与5g、ai应用相关的产品，以及物联网生态体系，提供一个直观、可体验的空间来了解ai、物联网等领域的前沿技术及应用场景与案例。同时，联合创新中心也将大力开展技术培训和交流活动，帮助培养当地创新技术人才和吸引更多的双创企业。

qualcomm ai创新实验室将配备人工智能计算服务器，以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等，为符合条件的杭州双创企业及qualcomm的商业伙伴提供技术评估及实验性调测的机会，提高其研发及创新能力，协助加快和提升其在ai相关行业应用领域的提升与发展。

浙江杭州未来科技城管理委员会相关领导表示，依托未来科技城良好的产业基础和集聚优势，联合创新中心和qualcomm ai创新实验室将充分发挥各方优势，对推进未来科技城5g、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义。杭州未来科技城管委会将继续给予该项目大力支持。

浙江杭州未来科技城党工委书记梅建胜在杭州签署合作协议

qualcomm全球副总裁沈劲表示：“我们愿以联合创新中心和qualcomm ai创新实验室为基础，持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作，共同助力杭州5g、智能物联网等相关产业生态圈及双创事业的发展，为加速杭州以及国内合作伙伴在5g、人工智能和物联网领域的创新发展做出我们的贡献。”

qualcomm全球副总裁沈劲在北京签署合作协议

中科创达董事长赵鸿飞表示：“企业有责任充分发挥5g技术的作用，加快推动5g融合应用和商用落地。5g作为中科创达重要的战略技术，我们一直以来持续研发投入前瞻布局，不断深化5g终端技术，并在5g模组、5g射频调试、5g边缘计算等方面加强拓展。中科创达作为联合创新中心的运营主体，我们将用领先的操作系统和5g终端技术，依托杭州未来科技城的产业资源，结合qualcomm领先的5g和ai技术，为双创企业提供技术和服务支撑，助力飞速发展的5g、人工智能以及物联网的创新和落地。”

中科创达联合创始人吴安华在北京签署合作协议

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