近期，在政策利好、国内外厂商的共同推动下，国内半导体行业迎来了历年来难得罕见的“内、外”投资皆热的景象。投资额度也从2016年的35亿美元一路上升到今年的54亿美元，2018年预计将进一步增长至86亿美元，成为仅次于韩国的全球第二。不过，如此快速的发展对国内半导体装备企业来说，究竟是机遇还是挑战？一起来了解！

市场转移带来发展新契机

“做集成电路要开放，如果没有全球范围内的分工合作，关起门来搞自己所谓的集成电路体系的话，损失估计会有1万亿美金。”6月22日，在2017陆家嘴论坛上，上海复旦微电子集团董事总经理、创始人施雷如是说，而这无疑代表了大多数从业者的心声。

过去两年来，随着人工智能、物联网、大数据等应用的火热发展，全球半导体产业迎来了新一轮热潮。中国半导体制造设备也因此成为全球增速最快的市场，且下游需求良好，前景可期。

于是，在“大基金”与紫光集团两大半导体投资引擎驱动下，我国大举投资建设晶圆厂。短期内中芯国际、长江存储、南京紫光等项目接连上马。

而随着国内半导体产业基础设施的显著升级，全球半导体公司也不约而同的将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作。从三星追加西安内存芯片投资、韩国sk海力士无锡二厂启动，到格罗方德gf的12吋晶圆厂“格芯”正式敲定转进成都。横跨内存芯片到晶圆代工两大领域，地理范围则遍布华中、华东、华西地区。皆摆出绝不将中国大好市场拱手让渡给竞争者的架势。

事实上，每一次的市场转移都将为配套产业发展带来机遇。全球一流的半导体制造商技术与产能扩张无疑将带动国内相关设备技术的发展，而与国际一流客户在地域上的亲近以及良好的服务体系，也为本土设备商协同客户发展提供良好的契机。

国产化基础仍然薄弱

近年来，国内的半导体设备和材料产业取得了长足进步，正逐步实现从低端向高端替代。特别是刻蚀机、pvd、先进封装光刻机等设备和靶材、电镀液等材料，不仅满足了国内市场的需求，还获得国际一流客户的认可，远销海外市场。

不过，尽管国内半导体投资大增，行业发展一片利好，但半导体设备厂商整体的供应能力却依然严重不足。这主要表现为产化率偏低，国产设备的产业化能力还远不能满足市场需求。

此外，随着集成电路复杂度的提高，其测试的复杂度也水涨船高，半导体测试设备的重要性正在不断提升，而目前我国在半导体检测及测试技术领域基础都还很薄弱。

未来，如何实现在几个重要又相对薄弱的产业链环节上的重点布局，并通过重大专项以及产业链各环节密切互动等方式对弱势环节加以培育，无疑成了我国半导体行业发展的重中之重。

自强之路仍充满艰辛

现阶段，由于我国发展半导体行业的时机与全球不同步，并釆用国家资金为主来推动，遭到了西方部分从业者的质疑。再加上近期投资越来越大更是进一步引起了美国、韩国、日本等先进国家的关注。

目前，绝大多数外国政府对中国在集成电路产业上的做法十分警惕，因此，还想利用此前收购芯成科技与豪威科技等国外半导体公司的方式，得到半导体行业重要技术的做法已很难奏效。这一点，从近日中资基金收购莱迪思再次被拒的情况就可见一斑。

同时，鉴于多数新建厂的投产计划普遍集中在2018年下半年，今年的人才需求将更趋白热化。因此，部分半导体企业为了吸引韩国相关人才已不惜一掷千金，开出年薪是韩企的三到十倍，还提供住房和车，并承诺解决子女教育问题等。但短期内依然无法解决国内人才短缺的局面。

而专利问题则会成为困扰国产厂商的另一个难题。

未来，随着国内厂商实力的增加和进军海外，三星、海力士、美光、英特尔等很可能会在专利上面做文章。由于上述几大内存厂商在dram与nand闪存制造生产历史已有数10年，内存技术专利申请众多，产品线拓展很宽。因此，几乎没有新厂商能够在不侵犯现有专利的情况下发展处新型的dram与nand技术。

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