根据digitimes报道，尽管目前micro led实际量产处于只闻楼梯响阶段，但在全球市场声势浩大，估计至今已有超过100个团队投入micro led研发。根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入micro led开发，除了一线大厂苹果、sony之外，根据光电协进会的资料，有面板产业渊源的陈立宜创办mikro mesa，已开始申请micro led相关专利，并在四川重庆设立开发实验室。

量产时间表

年底、2018年还是5年内？

led厂预估micro led可望在3——5年后步入量产，台湾光电协进会（pida）产业分析师陈逸民也预估，sony试作的micro led采用万颗led晶片，进行高密度封装，若进阶到4k／8k解析度领域，势必面临更高门槛，因此micro led应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。

不过，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，根据业界透露即便是苹果（apple）倾注大量资源，仍受制于micro led技术难度导致进度延后，未来micro led在全彩化的发展，将成为众厂拼战的决胜关键。

技术瓶颈

成本、全彩化难题

当前，micro led面临的主要问题，即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色micro led阵列通过倒装结构封装和驱动ic贴合就可以实现，但rgb阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗led晶粒，对于led晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。

现阶段苹果持续加码投入rgb三色micro led研发，但面临良率、成本等难题，使得近一年来micro led研发进展相对缓慢，业界推测或许与三色led同时转移至基板的高难度有关，近期业界的试制品多属于单一颜色，未来如何快速突破技术瓶颈，开发出具成本竞争力的全彩化micro led，将攸关micro led能否敲进主流显示器大门。

供应链业者指出，业界针对全彩micro led有不同的尝试与挑战，目前备受期待的是将全彩显示屏制作方式缩小至micro等级，其将r、g、b三色led芯片进行排列及移转，但三色led电流设计截然不同、色彩易偏移是必须解决的首要难题。

另一类作法是使用单一蓝光led芯片，搭配量子点材料或特殊荧光粉，达成全彩化显示效果，但面临的技术门槛包括荧光粉粒子体积较大，无法配合微型化led芯片尺寸，而量子点的材料有使用寿命问题，因耐热度偏低及快速衰竭，导致无法大量使用，业界初估透过量子点材料达成全彩化显示，可能仅有数百小时的寿命。

从制程进展来看，rgb三色的全彩化方案在发展初期可望快速吸引业界目光，毕竟在试产过程中，撇开量产良率与成本考量，只要不断重复做就有机会做出展示机种。至于量子点的使用寿命问题若能够突破，便有机会比照oled面板应用在智能型手机，且成本竞争力将是主要优势。

谁执牛耳？

晶电、欧司朗、苹果、三星……？

从供应链角度来看，一旦micro led透过rgb三色达成全彩显示屏幕，这场赛局恐将只有少数业者可以玩，因为全球可同时供应rgb三色led的业者有限，目前仅有晶电、欧司朗等；但若是透过蓝光led加上量子点，只要解决量子点材料的供应问题，其他led厂商都有机会加入竞局，甚至演变成全球大扩产的局面。

回顾约10年前的led tv设计路线之争，早期rgb led三色混光应用于led tv曾引领风骚，在日厂sony带动下备受看好，但rgb led成本过高，三色的辉度亦会随着温度上升呈现不同程度衰减，rgb直下式的高阶led tv最终只停留在少量旗舰机种。

至于以三星为首的韩系tv大厂，采用侧光式白光led背光设计，虽然机身厚度并未达到超薄化，无法作到直下式的区域控制功能，动态对比值及动态影像画质提升亦不如直下式设计，但因led颗数大幅减少及设计简化，且与传统ccfl机种价差大幅缩小，成功在市场窜出。

供应链业者认为，新兴技术的竞争力主要在于成本，如今oled面板技术推进脚步快速，大陆及日厂可能在oled喷墨印刷技术取得领先，甚至对于韩厂主导的优势进行翻盘，随着全球面板厂相继投入oled产能，成本降低速度可能超乎预期，而micro led在3——5年之后将面临什么样的竞争技术，会不会在众声喧哗中嘎然而止，或是一路过关斩将登上全球舞台，未来2——3年发展将是关键。 （文章根据digitimes、广东led综合报道）

量产micro led，他们有备而来

晶元光电

根据工商时报消息，晶电董事长李秉杰表示，可以同时供应rgb三原色芯片的业者只有晶电、欧司朗，进入商业量产化，晶电可以取得商机。 晶电对led芯片尺寸定义为，现有芯片约200——300微米，小间距显示器芯片约150微米，mini led约50——60微米，可视为micro led前身，micro led仅15微米；晶电企图透过量产mini led争取小间距显示屏的市场，以及直下式电视hdr功能中所需的led。

不过他亦指出，10寸以上的大尺寸市场仍须3——5年时间酝酿；至于穿戴装置、vr的应用在1——2年就可推出样机。

晶电总经理周铭俊也表示，晶电在5年内有机会把micro led的营收纳入，他预期2018——2019年在穿戴装置上的应用有可能贡献营收。 周铭俊分析，micro led技术的开发主要有三大关键，包含led芯片、巨量转移技术、后段电路链接等，晶电主要是前段芯片部分，考虑一次搬运的芯片数最大化，micro led会以6吋晶圆生产，对晶电来说，磊晶（epi）没有问题，但是芯片部分，晶电必须将机台从4寸升级成6寸，这对晶电来说，会是较大的设备投资，因此晶电不排除考虑跟晶圆厂合作 ，利用该厂的6寸晶圆生产。

周铭俊表示，micro led如果只停留在穿戴装置，很难发挥消化led厂产能的效果，必须进到手机领域才会有经济规模，他也认同，micro led是大市场，也是高风险投资，是相对客制化（customized）的产品，未来5年变量还很多，完全要看与客户合作开发的情况。

群创

日前，群创副总丁景隆宣布，群创花了一年多时间研究次毫米发光二极管（mini led），已经有初步成果，预计一年内技术开发完成，未来3——5年可以陆续看到该项技术应用在医疗、物联网以及车用市场。

群创另辟蹊径 miniled一年内完成技术开发，群创副总表示，将在一年内技术到位。

丁景隆表示，全球至少有100个团队投入microled研究，但是坦白说，没有人知道何时可以真正开发完成进入量产，尤其数百万颗led需要巨量移转，技术上仍然无解。但是台湾有很强的tft跟led产业，microled绝对是最适合台湾做的题目，台湾很有机会成为microled赢家，现在是刚开始起跑阶段，群创不会缺席。

群创不止不缺席，在microled尚未开发完成之前将会抢先推出miniled。

丁景隆说，miniled要数万颗led还要做到hdr（高对比度）很多人认为也是很大挑战，不过群创已经证明这个技术可行，丁景隆指出，目前一般的面板都是矩行，群创的miniled异型面板且搭配软性基板，最适合应用产品是车用，只是等技术开发完成，正式导入车厂还需要时间。

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