· mentor 的 tessent 可测试性设计 (dft) 技术帮助 enflame 显著缩短设计周期，有效降低测试成本

· enflame ai芯片在bring-up阶段通过使用tessent 软件在7天之内顺利完成

西门子旗下业务mentor近日宣布，领先的人工智能 (ai) 解决方案提供商燧原科技( enflame technology) 使用其 tessent™ 软件产品系列满足公司硅测试要求，并助力其最新的 deep thinking unit (dtu) 芯片-快速实现测试的调试阶段。

enflame刚刚发布的dtu 芯片专门针对于数据中心的深度学习训练，能够有效降低ai 应用程序在云端和企业数据中心中的加速成本，同时为其他训练任务提供更优性能。

enflame总部位于中国上海，通过开发深度学习的软件堆栈和加速器soc，为全球数据中心和云服务提供商提供 ai 训练平台解决方案。

enflame technology soc dfx 总监 iris ma 表示：“tessent 工具有助于加快从设计、验证到物理设计的 dft 开发和调试周期，随着大型 ai 芯片尺寸的不断增长，这一点变得愈加重要。tessent 基于rtl级hierarchical dft的能力为实现dft和测试向量的自动生成(atpg)提供了理想的解决方案，它不仅适用于我们的现阶段设备，也可以应用于尺寸更大的下一代芯片。”

在开发其新的 dtu 芯片时，enflame 需要借助 dft 解决方案来最大程度地降低测试成本，降低每十亿件产品缺陷率 (dppm)，并缩短产品的上市时间;而该芯片的设计采用了超大尺寸，集成了超过 100 亿个晶体管，并集成了采用 2.5d 封装以 12nm 工艺制造的高带宽存储器 (hbm)2，这些条件对enflame满足以上需求提出了严苛挑战。

enflame technology 的首席运营官 arthur zhang 表示：“mentor 的 tessent dft 和 calibre 物理验证工具在我们dtu ai 芯片的开发过程中发挥了关键作用，这款芯片包括 480mm2 原始芯片和采用 2.5d 封装的 hbm2。在mentor tessent 产品的帮助下，我们很快完成了调试阶段，在 7 天之内就拿回了 asic。所有的 dc/ac 扫描、-存储器内建自测试、边界扫描和模拟测试均无差错完成。此外，所有晶圆分类、ft以及slt 都是自动化的，初始良率与铸造指数一致，与实验室结果也保持相同。我们十分感谢 mentor 出色的工具质量、卓越的创新以及始终如一的支持。”

mentor 的 tessent 软件是市场领先的 dft 解决方案，能够帮助公司实现更高的测试质量、更低的测试成本和更快的良率提升。基于rtl的-hierarchical dfttessent和tessent connect自动化具有一系列技术特点，可以用于应对 dft 实施和 ai 芯片架构中的向量生成挑战。这些技术有助于避免 dft 配置导致生产进度延误，而此类问题在ai处理等新兴市场中十分常见。

“现在，人工智能的硬件加速是一个竞争激烈且发展迅速的市场。因此，缩短上市时间是该市场中许多客户的主要关注点，”mentor, a siemens business 的 tessent 产品系列副总裁兼总经理 brady benware 介绍，“这一领域的公司之所以会选择 tessent，是因为它具有先进的hierarchical dft 方法和 tessent connect 自动化功能，二者能够共同为大规模并行架构提供高效的测试执行。此外，tessent 中的 siliconinsight 调试和特征提取功能还可以帮助用户在silicon bring-up阶段避免代价高昂的延迟问题。”

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