在骁龙年度技术峰会首日，qualcomm incorporated总裁安蒙(cristiano amon)与来自全球生态系统领军企业的嘉宾一同登台，宣布5g将在2020年扩展至主流层级，让全球更多消费者享受到5g数千兆比特的连接速度。全新qualcomm® 骁龙™ 5g移动平台将定义新一代旗舰智能手机的性能和体验，同时推动5g终端在全球不断增加的5g商用网络中的广泛部署。
qualcomm incorporated总裁安蒙
安蒙表示：“5g将开启令人振奋的全新机遇，为世界相互连接、计算和沟通的方式带来超越想象的变革。我们非常高兴能在推动5g全球普及的过程中发挥关键作用。今天发布的骁龙5g移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位，并将推动实现2020年5g规模化部署的愿景。”
宣布面向2020年的旗舰级骁龙8系5g移动平台、骁龙7系集成式5g移动平台以及骁龙模组化平台系列
qualcomm technologies, inc.高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞
qualcomm technologies, inc.高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(alex katouzian)宣布两款全新5g骁龙移动平台，将在2020年引领和驱动5g和ai的发展。旗舰级骁龙865移动平台和骁龙x55调制解调器及射频系统，是能够支持全球5g部署的全球最领先的5g平台，将为下一代旗舰终端提供无与伦比的连接与性能。骁龙 765/765g移动平台将带来集成5g连接、ai处理以及qualcomm® snapdragon elite gaming™ 部分特性。骁龙865和骁龙765/765g预计将成为2020年发布的全球领先android手机的选择——无论是面向5g用户还是4g用户。新平台的详细信息将在峰会第二天发布。
qualcomm骁龙865 5g移动平台
qualcomm骁龙765 5g移动平台
卡图赞还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台基于端到端策略打造，旨在为行业提供轻松实现5g规模化部署所需的工具，帮助客户降低开发成本，更快速地推出具有全新工业设计的智能手机和物联网终端。verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商，预计2020年将有更多运营商加入这一计划。
全新qualcomm® 3d声波指纹识别技术
卡图赞还宣布推出新一代超声波指纹传感器——3d sonic max。3d sonic max支持的识别面积是前一代的17倍，能够支持两个手指同时进行指纹认证，进一步提升了安全性，此外也提高了解锁速度和易用性。
与安蒙和卡图赞共同登台分享的还有以下生态系统领军企业嘉宾(按出场顺序)：
从左到右依次为：hmd global首席产品官juho sarvikas，小米集团联合创始人、副董事长林斌，qualcomm高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞，qualcomm svp兼cmo鲍德温，qualcomm总裁安蒙，verizon首席产品开发官 nicki palmer，oppo副总裁与全球销售总裁吴强，摩托罗拉总裁sergio buniac
verizon首席产品开发官 nicki palmer表示：“qualcomm technologies在助力推动全球5g生态系统发展中发挥了重要作用，我非常高兴能够见证这家企业发布基于移动平台的模组，为整个产业进一步推动5g产品规模化提供有力支持。骁龙技术峰会是生态系统合作伙伴深化合作的盛会，也为verizon提供了分享我们5g愿景的舞台，我们很高兴和大家共同展望5g将为社会带来的巨大影响。”
摩托罗拉总裁sergio buniac表示：“5g是整个联想集团的业务重点——无论是网络基础设施还是消费终端业务，我们是业界首家推出5g智能手机和率先展示5g pc的厂商。作为联想集团旗下的移动业务，摩托罗拉将在2020年继续引领5g时代，在高性能的骁龙765和865移动平台的支持下，不断扩大5g解决方案组合，重振我们在顶级旗舰终端市场的地位。”
小米集团联合创始人、副董事长林斌表示：“5g手机时代有着巨大的机会与挑战，对终端的形态、交互和影音应用等都带来极大的创新空间，下一代超级互联网将是5g+ai+iot的全新模式。小米将全力推动5g手机的研发和推广，并将于明年第一季度推出5g年度旗舰小米10，成为首批发布搭载qualcomm骁龙865移动平台智能手机的厂商之一。”
oppo副总裁与全球销售总裁吴强表示：“oppo与qualcomm technologies一直保持紧密合作关系。我们非常荣幸见证qualcomm technologies骁龙全新5g移动平台发布，并参与到5g全球规模化商用与普及的进程中。oppo将在明年第一季度推出搭载qualcomm骁龙865移动平台的旗舰级产品，为全球用户带来出色的5g体验。面向5g万物互融时代，oppo将持续在5g技术、产品研发、应用场景等方面加大投入，并携手包括qualcomm technologies在内的产业链领先合作伙伴，最大化实现5g用户价值。”
hmd global首席产品官juho sarvikas表示： “我们在2020年的重中之重是实现5g的进一步普及——采用骁龙765移动平台推出顶级品质但价格适中、且能满足未来需求的5g手机，为nsa和sa网络的用户提供最佳5g连接性能。骁龙765移动平台不仅能够支持业界一流的5g连接，而且能够与我们的puredisplay技术相结合，共同提供突破性的娱乐体验;我们zeiss支持的、具有独特优势的成像解决方案能够支持用户通过5g连接创造和分享令人惊叹的内容。此外，我们祝贺qualcomm technologies推出骁龙模组化平台，这一创新方式能够助力oem厂商极大简化5g终端开发过程、降低5g终端开发的门槛，我们希望能够携手qualcomm technologies通过这一令人兴奋的平台创造更多机遇。”
除了此次参加2019骁龙技术峰会的产业链合作伙伴之外，中国领先的oem、odm厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iqoo、联想、魅族、努比亚红魔、一加、realme、redmi、坚果手机、tcl、 vivo、闻泰、中兴和8848等，均计划在其2020年及未来发布的5g移动终端中采用qualcomm technologies最新发布的骁龙5g移动平台。
今年骁龙技术峰会主题演讲将于夏威夷标准时间12月3日、4日和5日每天上午9:00(北京时间12月4日、5日和6日每天清晨3:00)在qualcomm官网骁龙技术峰会页面进行直播。欢迎您通过qualcomm中国微博、qualcomm中国微信(id：qualcomm_china)以及qualcomm twitter获取峰会信息，也可以在社交平台关注话题#骁龙技术峰会#(国内)/ #snapdragonsummit(海外)。
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