任何产品都要经历创新——成熟——标准化这一生命周期，半导体也不例外。对任何半导体产品来说，工艺永远是绕不过去的槛。工艺基本上决定了处理器的性能档次、性能功耗比水平——当然半导体架构设计和优化也会起到很大的作用，但是工艺带来的改善是根本的、具有决定性意义的，是任何优化都难以企及的。
与产品生命周期相应的是，行业的发展遵循技术密集型——资本密集型——劳动力密集型的转变路径。产品创新阶段以技术垄断和产品差别为特征，行业表现为技术密集型；而到了成熟阶段，技术基本稳定继而投入减少，而资本和管理要素的投入增加，行业表现为资本密集型；最后产品到了标准化阶段，成本控制成为竞争力的主要约束，行业就表现为劳动密集型。
行业不同阶段生产要素的密集性发生改变，使得各个国家与地区的竞争力发生改变。在创新阶段，创新国因为技术优势有明显的竞争力；而到了成熟和标准化阶段，创新国需要利用其它国家在资本、劳动力领域的优势保证产品的竞争力， 并开拓新的市场， 从而催生了产业转移的原动力。
全球半导体产业的发展主要经历了两次大的产业转移，第一次是从美国向日本的转移，第二次是美国、日本向韩国、台湾的转移。 美国半导体产业向外转移也可以看做是半导体产业在全球的扩展。产业转移带来了日本等国家在 dram 制造的反超， 但美国之后又开始将中心投入新一轮技术的开发中， 也意味着新一轮周期开始。美国将重点投向着重设计的 asic 和 mpu，确保新技术持续处于领先地位，促进产业升级，并借此又重回霸主地位。
半导体制造向中国转移，中国半导体产业正从劳动密集型向资本密集型转变： 伴随着电子产业新兴终端的兴起，最先受益的是美国卡位的 ic 设计环节（第一次产业转移除外，因为产业链尚未形成明确分工，设计、制造和封测一体化），而美国的生产能力一直是弱项，因而催生了制造和封测环节向外转移的原动力，其他国家迎来半导体产业转移的机遇。半导体产业变迁的历史基本是这一规律的演绎。
以2016年4月为底部，半导体市场持续迅速扩大。 世界半导体贸易统计组织（wsts）的数据显示，2017年半导体的全球销售额有望比上年增长11.5％，达到3778亿美元。 2018年预计增长2.7％，连续3年创出新高。预计2017年全球半导体制造设备的销售额将超越2000年的it泡沫时期，创下历史新高。
虽然需求的确可能增加，但半导体还是“前途未卜”。 2000年以后大致出现5次热潮，有观点认为对it技术的期待将让半导体厂商走向垄断化，行情趋于稳定。
但实际上，从名义上来看，半导体的全球销售额从2010年中期至2013年初，始终徘徊于250亿美元左右，显得增长乏力。虽然是在根据需求扩大的路线图来安排生产，但使用半导体的产品却不畅销，行情陷入低迷。
很多观点认为，半导体市场在中长期内仍将扩大。 但是，越是市场参与者感到乐观之际，越容易漏掉异常的信号。
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