yole development最新预估显示,2017年全球先进封装供应商排名中,中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(amkor)、台积电及三星等,成为全球第三大封装供应商。
2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下,长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋,目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂(jscc,原星科金朋上海厂)、长电科技(本部ic事业中心)、滁州厂、宿迁厂在内的7大生产基地,拥有世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。
通过收购,长电科技拥有晶圆级封装(wlcsp)、系统级封装(sip)、堆叠封装(pop)等高端先进封装技术,获得高通、博通、闪迪(sandisk)、marvell等国际高端客户。据长电科技董事长王新潮透露,长电参股公司自主研发的mis封装材料开始给日月光等大客户供货。
来源:集微网
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