居高不下的制造成本令micro led迟迟无法商用化，原因在于关键的巨量转移技术瓶颈仍待突破。ledinside指出，预计2018年“类micro led”显示与投影模块产品将率先问世，待巨量转移制程稳定后再朝向micro led规格产品迈进。
目前全球厂商积极布局转移制程，但考虑每小时产出量（uph）、良率及晶粒大小（＜100?m）尚无法达到商品化的水平，厂家纷纷寻求晶粒大小约150?m的“类micro led”解决方案。
ledinside研究副理杨富宝表示，micro led制程目前面临相当多的技术挑战，在四大关键技术中，转移技术是最困难的关键制程，必须突破的瓶颈包括设备的精密度、转移良率、转移时间、制程技术、检测方式、可重工性及加工成本。由于涉及的产业横跨led、半导体、面板上下游供应链，举凡芯片、机台、材料、检测设备等都与过去的规格相异，使得技术门坎提高，而异业间的沟通整合也拉长研发时程。
ledinside以工业制程六个标准差评估micro led量产可行性，转移制程良率须达到四个标准差等级，才有机会商品化，但加工及维修成本仍然很高。若要做出成熟的商品化产品，并达成具有竞争力的加工成本，其转移良率至少要达到五个标准差以上。
尽管巨量转移仍待技术突破，ledinside指出，目前全球已有多家厂商投入转移技术的研发，如luxvue、elux、vuereal、x－celeprint、法国研究机构cea－leti、sony及冲电气工业（oki）；台湾则有镎创、工研院、mikro mesa及台积电。但厂商在选择转移技术时会依不同应用产品而定，并考虑设备投资、每小时产出量（uph）及加工成本等因素，而各厂商的制程能力及良率控制，也是影响产品开发的关键。
来源：智能电子集成
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