最近高通已经注册了一项专利，公司称之为“internet of shoes(鞋联网)”，此蓝图和设计让鞋子能透过步行充电，内部更配备振动马达、压力感应鞋垫、运动传感器、脉搏传感器、血压传感器或体温传感器。这家美国电信设备和半导体制造商已向美国专利商标局申请鞋子与网络相互连接的专利。

在过去，连接网络的鞋子使用了连接穿戴者的智能手机的装置来追踪数据。这个internet of shoes(鞋联网)比以前更进步，并提供更多的功能。该装置是一个连接鞋子的装置，包括：处理器、连接处理器的内存、无线通信器、天线以及磁力计(magnetometer)，装置可由用户当作穿戴式装置穿戴。内含的处理器可以确定装置与磁力计相互连接，并且将相关的信息经由无线通信器和天线传输与接收。高通专利声称，鞋子能透过步行充电，使用振动马达、压力感应鞋垫、运动传感器、脉搏传感器、血压传感器或体温传感器。

随着市场爆炸，公司进军穿戴式装置是有其原因的。gartner估计，到2020年，穿戴装置的市场将达到720亿美元，几乎是目前390亿美元的两倍。智能手表将独占200亿美元，相较之下目前为130亿美元。

物联网(iot)不断加速的成长也出现了一些看似奇怪和非正规的产品，其中包括来自google和levis的智能外套，jacquard计划。目前尚不清楚鞋联网何时推出，因为专利通常只是用来标示出专利持有人日后追求的潜在用途。

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