电视与智能型手机采用有机发光二极管(oled)，不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了oled封装材料市场的需求成长。根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oled封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。受惠于中韩二国面板厂商的投资，估计2021年oled封装材料市场将达到2.325亿美元，与2017年相比年复合成长率将增加16%。
ihsmarkit资深分析师richardson认为，此一市场将会成长的比预期更加快速，原因在于中国与韩国相关面板厂皆已积极投资新oled晶圆厂，进而提升了oled出货面积。此外，二国的面板厂近期的晶圆厂投资计划不仅有gen6，还包括了gen8.5，甚至是gen10.5的投资。
oled与薄膜晶体管液晶显示器(tft-lcd)不同，因为有机元素易受潮，所以此类显示器须封装;oled封装材料可分为金属、玻璃料、薄膜封装(tfe)和混合物。
受惠于oled电视屏幕增长快速，金属类的材料预计将于此一市场抢得先机;另一方面，随着中国智能型手机品牌开始导入oled面板后，玻璃材料的封装方式需求将维持稳定，但是市场份额并不会太高。
根据ihsmarkit2017年amoled封装材料报告指出，在收入方面，金属类型封装将占50%的市场份额，而玻璃材料预计在2017年达到43%;然而到了2021年，前者将占有67%，后者仅剩23%。
对此，son表示，混合型封装(hybridencapsulation)融合了tfe的阻障薄膜(barrierfilm)技术，因此生产成本较为高昂，且灵活度有一定的限制，因此目前对于此类的封装方式需求不会显著增长。
来源：ctimes
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