苹果传出明年oled版iphone大扩产，韩媒报导，韩国厂商开始计划扩大产能，因应2018年苹果计划倍增oled版iphone机种的需求。
韩国网路媒体et news日前报导，韩国公司开始第2 阶段投资，以便供应产品给苹果的oled版iphone。报导指出，苹果计划在2018年倍增oled版iphone机种，许多智慧型手机元件制造商规划扩大产能。
报导引述产业人士消息，韩国软性电路板fpcb（flexible printed circuit board）厂商bhe，目前正推动价值4430万美元（折合人民币约2.9亿元）的可转换公司债，以筹措资金扩大fpcb产能。
报导指出，bhe去年底才扩充产能，这么短时间内计划再扩充产能，因为来自苹果的订单大幅增加。bhe主要供应软硬印刷电路板rfpcb（rigid flexible pcb）给苹果的oled版iphone。
此外韩国厂商interflex也传出供应软硬板rfpcb给苹果的产能，预计今年下半年扩产。
报导引述产业人士预估，苹果在2018年可能需要1.7亿片的oled面板需求，比起今年所需的7000万片大幅增加。
软硬板rfpcb是有机发光二极体（oled）版iphone的关键元件，主要用在连接晶片与显示荧幕和相机镜头之间的关键元件。
日本经济新闻和日经亚洲评论（nikkei asian review）先前引述2位产业人士消息报导，苹果规划明年下半年推出的3款新iphone，都将采用oled面板。
来源：中央社
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