以mlcc为代表的被动元件在进入第三季度后，受产能供需吃紧影响，价格大涨，部分物料涨幅甚至超过10倍。而与被动元件市场行情相似的mosfet芯片也出现缺货潮，导致价格上涨，即便是在溢价20%的基础上新增订单，供应商仍难交出货来。更严重的是，mosfet芯片市场缺货潮短期内将难以缓解，保守估计到2019年局面才能改观。

据ihs数据显示，2016年mosfet芯片市场总规模为205亿美元，2017年预计将增长到220亿美元。mosfet芯片可广泛应用于消费类电子、电动汽车以及iiot等领域，杭州士兰微董事长陈向东在接受集微网采访时表示，mosfet芯片缺货的原因主要是由于应用端市场起来了，但产能放量还没跟上，目前缺货主要还是受智能终端的应用影响，低压的mosfet芯片缺货比较严重。

应用层面提升加速mos芯片缺货潮

进入三季度后，移动终端市场开始加速放量，尤其是在iphone8系列的带动下，包括新增的无线充电正成为国内手机和配件厂商导入的新应用，加之应用层面快速提升和工厂产能限制，对上游mos原厂带来不小的供货压力。

其中深圳长电科技在9月份连续两次对mos产品的价格上调。9月初，深圳长电科技称，接到江苏长电科技股份有限公司通知，由于mos管原材料价格上涨，现有的价格无法继续执行，经公司开会讨论决定，对所有mos管价格上调20%。mos管系列包括：2n700系列、2sk系列、bss系列、cj23系列、cj31系列、cj34系列、cj41系列、cjk系列、cje系列、cjm系列、cjq系列。

9月19日，深圳长电科技再度发出通知，目前市场mos芯片供不应求，芯片供应商已经多次涨价，同时原材料及人工成本也大幅大调，经公司研究决定，适当调高mos成品售价，具体调价幅度10%-30%不等，从即日起执行。

深圳长电科技作为大陆代表性mosfet厂商，在数次调涨价格后，快速引发了蝴蝶效应，包括大陆以及台湾大中、尼克松、富鼎等台系mosfet供货商也全面跟进涨价，从而直接受惠。

事实上，自去年起，功率器件市场行情回暖，需求持续旺盛。市场就有传言称，供不应求情况显现，受限于产能，原厂交货周期都拉长至13——18周。

韦尔股份副总经理纪刚在接受采访时表示，由于整个供应链紧张，实际上mos芯片现在已经不谈交期概念了（交期是指大的客户订单，一般都是按年规划的），基本是有什么衬底就做什么产品，也就是说多是一些短期行为，没有长期计划。

整体来看，mos芯片出现缺货潮，主要是因为应用层面的快速提升。陈向东表示，mosfet芯片缺货的原因主要是由于应用端市场起来，比如手机快充、无线充电芯片，以及锂电池管理芯片等，基本上就是说各个应用面提升，加重了缺货的行情，目前缺货主要还是受智能终端的应用影响，低压的mosfet芯片缺货比较严重。

8寸产线是放量主力，后年有望缓解

面对mos芯片缺货潮，扩产自然是最有效、最直接的解决方式。陈向东表示，现在上游厂商都在扩产，不过现在mos芯片主要是由8寸产线生产，而现在8寸产线二手设备又买不到，买新设备又不赚钱，这就造成有一段时间会缺货。

mos芯片对于电子产品的消费体验很重要，譬如一旦电源ic出问题导致整个产品失效，对整机厂商会带来很大的负面影响，因此整机厂商对功率器件的稳定性有很高的要求，一般在产品研发阶段就确定了供应商。

而mos芯片开发周期较长，研发生产设备投资金额巨大。据第三方数据显示，一条6英寸生产线需要投资5亿元，一条8英寸生产线需要投资5亿美元左右，一条12英寸生产线需要投资25亿美元左右。

陈向东称，目前12寸产线做功率器件的还非常少，现在就只有英飞凌有用12寸的产线在做，市场上做低压的功率器件还是以8寸产线为主，4寸和6寸产线也有。

“12寸产线沒起来，这波缺货潮不会很快消失。”韦尔股份董秘贾渊在接受采访时表示，因为国际大厂很多都在调整产线，加之国内模拟的产能受限，至少说是看到2019年才有望缓解mos芯片缺货潮。

值得强调的是，目前不少国际大厂都在调整产线，将旗下mosfet芯片产能移转到车用电子领域，并开始采取限量供应mosfet芯片给pc、nb及移动装置产品客户的情形，也是这一波缺货潮引发和持续的诱因。

差距虽大但拐点已到

提升产能需要时间，而持续供不应求则会有利于国内mos芯片原厂的发展。虽然国内12寸产线没起来，但不排除士兰微等国内厂商未来计划增加12寸产线，来满足市场需求。

“在全球8/12寸产能没有提升的现况下，大陆原厂在缺货潮中肯定会受益。”目前在主流的8寸模拟产线上，大陆厂商至少有8家，包括先进、新进、华虹宏力、上华、士兰微、中航、中芯、和舰等厂商正逐步开始放量。

纪刚表示，8寸模拟产线一般有二种模式，一种是大厂transfer工艺给国内工厂代工，但不能提供给其他客户；另一种是foundry的工艺，所以客户都可以使用，这块总的来说和国内的工艺能力和水平差距比较大，所以本质上一般8寸厂模拟数字工艺都会存在。

纪刚进一步称，技术差异主要体现在器件基础、工艺模块、集成能力、仿真模型、工艺可靠性、工艺应用细分等方面，技术上相差至少5年以上。

不过，目前国际大厂都在调整产线，甚至削弱了对移动终端市场的支持，将mos芯片产能大量移转到车用电子领域；同时，针对中小型mos产品公司，全球几家大的公司基本就满足战略客户要求，其他中小客户并不供货，这给国内mos芯片厂商带来了弯道超车的机会。

另外，随着人工智能、云计算的发展将进一步推动消费电子领域的功率器件市场快速增长，如今在英特尔、amd新款cpu平台需增加3——5颗mosfet芯片，市场需求增势明显。

贾渊表示，韦尔股份mos芯片大概占我们自研体系销售额的15%左右，集中在中低压40v以下，应用在移动终端产品，属于信号类开关切换，预计今年韦尔股份mos芯片的营收在1-2000万美元。目前韦尔股份的mos芯片已经做进了瑞芯微和全志科技等终端产品。

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