2023年3月27日，中国电子工业包装年度包装高峰论坛在佛山市三水区盛大开幕，本次论坛得到了工业和信息化部消费品工业司以及社会各界的大力支持，来自电子工业终端企业、大型包装企业、创新包装印刷企业、包装界知名专家、院校教授等超过200多位精英代表莅临这一年度盛会。金发科技股份有限公司作为鼎立支持单位，受邀参加此次论坛。

金发科技代表李名敏就《电子包材行业所用高分子材料展望》为主题作报告分享，对电子包材当前用料的特点和技术要求进行了介绍，以及对电子包材未来的应用情况进行展望。金发科技现场展示了电子、包装材料的产品应用及综合解决方案，与各企业代表相互交流，拓展商务合作机遇。

电子包材系列产品开拓了新的市场需求，引领市场的发展方向。金发科技致力于满足市场需求的创新，提供综合解决方案，满足多种应用需求，为品牌客户提供具有竞争力的产品与服务。

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