【 讯】12月28日，威士丹利智能将发布年度压轴力作梦龙系列智能芯片模组，该芯片模组有哪些新特性?性能如何?小编今天为大家打探到了一些消息，下面就跟着小编一起先睹为快吧！
主要特性
据了解，梦龙系列芯片模组采用芯科efr32mg芯片，该芯片基于cortex m4 32位架构，最大发射功率达19.5dbm，远高于市面上一般产品的4.5dbm，有效地保证了数据传输的稳定性，空旷传输距离达240米。
梦龙系列芯片模组最大组网能力可达250+节点设备，并完全符合zigbee3.0，拥有低功耗，低延时，更安全等特性。
此外，梦龙芯片模组硬件资源支持十分丰富，支持复杂情景、多协议情景、多设备同时联动操控，采用模块化、守护模式设计。如任意模块程序崩溃，不影响整体系统，可在10秒内自动恢复问题模块，是全球互联互通的技术保障，高效助力房地产企业、家装公司打造智慧社区。
行业应用
得益于梦龙系列智能芯片模组强大的性能和，是全球互联互通的技术保障，高效助力房地产企业、家装公司打造智慧社区，因此在行业应用中也将有广阔的施展空间。
例如在智能锁领域，得益于梦龙智能模组优异的低功耗性能，门锁的电池续航将大为延长吗，减少用户的后顾之忧。
在智慧公寓领域，用梦龙智能系统打造智慧出租公寓系统，通过实现无人出租管理，降低运营管理方的成本，最大化让业主收益，也方便了租客的居住和生活，可谓多方共赢。
当前阶段，智能家居的落地与装修公司和设计师也紧密相关。而梦龙系列智能模组的优异性能和高稳定性，可以满足装修公司或设计师及业主的更多个性化装修场景要求，打造更舒适的智慧生活空间。
智慧社区作为智能家庭的扩展，同样离不开良好的解决方案做支撑。具有强大性能和低功耗的威士丹利梦龙系列智能产品也成为智慧社区的绝配。
总结
从以上信息可以看出，作为威士丹利智能的匠心之作，梦龙系列芯片模组将在智慧城市建设、智能公寓搭建、智能产品生产等领域产生重大影响，威士丹利也将借助本次发布以智能芯片模组为核心的智能解决方案，通过其领先的物联网技术，实现智能产品与系统互联互通，打造安全、便捷、舒适的智能生态圈。
好啦，今天小编就为大家透漏这么多信息，更多精彩信息敬请关注12月28日威士丹利的发布会哦！现场参与发布会猛戳：http://w/huodong/detail-103.htm。
来源：智家头条
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
