it之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(logic chip)和 4 枚高带宽内存(hbm, high bandwidth memory)封装在一起的新一代 2.5d 封装技术“i-cube4”。
it之家了解到，“i-cube4”全称为“interposer-cube4”。作为一个三星的 2.5d 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。
▲i-cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 hbm 组成一个封装)
▲i-cube4 封装构成(100 微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板)
三星表示，硅中介层(interposer) 指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 pcb 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、hbm 通过硅通孔(tsv,through silicon via)微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机(hpc, high performance computing)、人工智能、云服务、数据中心等。
it之家 5 月 6 日消息 今日，三星半导体宣布已开发出了能将逻辑芯片(logic chip)和 4 枚高带宽内存(hbm, high bandwidth memory)封装在一起的新一代 2.5d 封装技术“i-cube4”。
it之家了解到，“i-cube4”全称为“interposer-cube4”。作为一个三星的 2.5d 封装技术品牌，它是使用硅中介层的方法，将多个芯片排列封装在一个芯片上的新一代封装技术。
▲i-cube4 封装外观(逻辑芯片和 4 个 hbm 组成一个封装)
▲i-cube4 封装构成(100 微米厚的中介层采用超细布线以连接芯片和电路板)
三星表示，硅中介层(interposer) 指的是在飞速运行的高性能芯片和低速运行的 pcb 板之间，插入的微电路板。硅中介层和放在它上面的逻辑芯片、hbm 通过硅通孔(tsv,through silicon via)微电极连接，可大幅提高芯片的性能。使用这种技术，不仅能提升芯片性能，还能减小实装面积。因此，它将广泛应用于高速数据传输和高性能数据处理的领域，比如高性能计算机(hpc, high performance computing)、人工智能、云服务、数据中心等。
来源：it之家
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