6 月 19 日消息 据 digitimes 的最新报道,台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司供应 3nm 芯片做准备,不过在未来的几个月内,台积电还是计划先开始生产 4nm 芯片。
此外,digitimes 还指出,台积电新的 3nm 工艺芯片相比于上代将会有 15% 的性能提升,同时还能提高 30% 的效率,将会在 2022 年年底进入大规模量产。
苹果之前就已经预定了台积电 4nm 芯片的初始产能,用于其未来的 mac 电脑的 m 系列芯片,而且最近苹果又向台积电下了大量订单,来生产用于即将推出的 iphone 13 的 a15 芯片,该芯片是基于增强的 5nm 工艺。
it之家了解到,台积电称其 n3 技术在 2022 年下半年将成为世界上可量产的最先进的芯片技术,依靠成熟的 finfet 晶体管架构,n3 将会有 15% 的速度提升,相比于 n5,其功耗也会减少 30%。
来源:it之家
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