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ts 900有机硅介电凝胶
产品特性
固化后呈半凝固态,对许多基材的粘附性和密封性能良好，具有极优的抗冷热交变性能；
混合后不会快速凝胶，可操作时间长，一旦加热就会很快固化，固化时间可自由控制；
固化过程中无副产物产生，无收缩；
具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能(-50℃~200℃)；
凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水、防潮的作用，不影响使用效果；
具有优良的耐水、耐臭氧、耐电弧、耐气候老化、收缩率小、防震、硫化后长期使用；
典型用途
中高频igbt模块的密封、灌封；
硅整流模块的密封、灌封；
可控硅模块的密封、灌封；
特殊芯片等元器件的密封、灌封；
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ts 900系列典型参数
项 目
a组份
b组份
固
化
前
外 观
无色透明流体
无色透明流体
比重
1.02
0.99
粘度mpa·s (25℃)
400～800
400～800
固
化
后
击穿电压强度kv/mm
≥22
体积电阻ω·cm
>;1.0×1015
介质损耗角正切1.2mhz
<1.0×10-3
介电常数1.2mhz
≤3.2
硫化后外观
无色透明凝胶
针入度1/10mm
200
注：以上数值不供制订技术规范时使用，部分参数可根据客户要求进行适当调整。
注意事项
将a、b组份按1:1的比例称量，并混合均匀，直接注入需灌封保护的元器件（或模块）中。顺器壁的一侧缓慢注入，可减少气泡的产生；
将灌封好的元件静置，让其自行排泡，气泡基本消失后可加温固化（80℃条件下，约需30分钟），亦可直接在室温条件下固化，大约需要8~24小时；
ts 40系列加成型有机硅介电凝胶接触以下化学物质会不固化：有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶；硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料；胺类化合物以及含胺的材料。在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。如使用条件中有上述情况的，可与我公司技术人员联系，获取升级解决方案。
【产品名称】：基础建材 - 其它
【产品规格】：长期
【产品数量】：基础建材 - 其它
【地区】：长期
【供应商联系人】：贾老师
【供应商家电话】：021-65067551
【供应商邮箱】：
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