随着led的点间距微缩，传统led封装成本其实在整体led显示屏模组的比重，其实相对会徧高，厂商能够一直微缩传统led晶片的尺寸，但是加上封装支架，以及打线，再怎样也有成本和技术上无法平衡的局限。

随着sony数年前展出micro led原形机的电视后，2016年ces展览又展出了更新技术的micro led电视，苹果也投入micro led的巨量转移产业，并传言未来苹果会导入micro led在行动装置的显示面板上，让业界对micro led 显示的技术充满了期待，也为led背光和液晶面板产业受到oled面板成长的冲击有了另一个可行的方向与选项。

micro led如果做成类似led显示屏这样的显示面板，以数十英寸到上百英寸这样的面积，在技术上是可行的，但离商业化量产还要很远，就是需要更高速度的巨量转移技术，把一颗颗小型led移到基板上，否则以现有技术与良率，要打造一台可用的显示器，费时过久，无法大规模量产。

随着led的点间距微缩，传统led封装成本其实在整体led显示屏模组的比重，其实相对会徧高，厂商能够一直微缩传统led晶片的尺寸，但是加上封装支架，以及打线，再怎样也有成本和技术上无法平衡的局限。

未来，如果透过micro-led来做显示屏，就不需要封装支架与金属打线，可进一部降低传统smd-led封装成本。

micro led量产须解决均匀性问题

micro- led产品要求高波长均匀性，小间距用led产品波长均一性更是要求严苛。目前量产标准下的蓝光led波长均一性要求在±5~12nm，然而小间距显示屏波长均一性要求，甚至要低到±1-1.5 nm。如果是micro led，要求会更严格。

换言之，量产规模下，高精度转移制程去提升制程产率，至少须达到99.9%以上的水准，甚至是99.999%这样更好的状态。

这样一来，产业需要用到的pcb板，也要能够完成客制化的要求，透过细线宽/线距与小钻孔开发，借由这种超高密度线路，才有办法承载巨量micro-led画素，对消费者与用户来说，就可呈现高解析度、高画质的显示效果。

另外，把micro led应用在智慧手环与智慧手表上的难度，在led驱动ic上的发展是有潜力完成的，因为要控制的画素点较少，如果是应用在led显示屏用的micro led，搭配的驱动ic则需要高度客制化，设法将驱动与行扫电路整合，才能简化pcb背板设计，提高光电转化效率，解决因高密度画素led太多，导致驱动ic空间不足摆放的问题。同时，让驱动电路能够模组化设计，如此才能进一步节省设计及制造成本。

micro led产业发展的未来，还有好多事项要不同业界逐步完成，才能把这块拼图拼好。

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