全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%，欧、美、日等国外厂商主导高端市场，我国led虽起步较晚，正逐渐成为全球led封装器件制造中心，2015年中国产值份额达21%，首次位列全球**，预计这一比例将在未来2～3年进一步提升。同时led

全球封装产值增速回暖至5%，中国成为led制造中心

全球led封装产值153亿美元增速回暖至5%，欧、美、日等国外厂商主导高端市场，我国led虽起步较晚，正逐渐成为全球led封装器件制造中心，2015年中国产值份额达21%，首次位列全球**，预计这一比例将在未来2～3年进一步提升。同时led封装行业集中度不断提高，国内**封装企业盈利能力提升。

led照明、小间距带动led整体需求稳步增长

2016年led芯片、封装、照明多轮涨价，2017年芯片**三安光电，封装**木林森打响涨价发令枪，凸显led行业供需格局确定改善。led封装下游需求格局：照明+显示占比超过下游应用的2/3。 2016年全球led照明市场规模346亿美元渗透率仅31%，2017年全球led照明市场渗透率有望超36%，增速超过20%，智慧照明持续激发行业整体需求。2017年小间距led显示屏市场增速超过50%，整体持续供需两旺。全球led背光市场受oled替代略有下降，背光产能向中国转移加快。

led封装下游应用呈现新趋势

2015年整体车外照明用led数量达到27.9亿颗，预期2020年将有36.7亿颗，其中远近灯led封装的颗数cagr达23%。uvcled的应用市场逐渐展开， 据测算2016年uvc led杀菌与净化应用的市场产值达2万美元，2021年将达2.57亿美元，年复合成长率高达56%。物联网催化红外led需求兴起，预估至2020年irled产值的产值将达7.1亿美元，年复合成长率达24%。microled产品目前仍处早期，苹果和sony正在大力推进，同时国外不少大厂也积极研发，预计2017年有望有商用产品问世。

国内led封装集中度提升，看好行业**企业

木林森：led 封装****，当前产能已超过40kk/月，2016年预计营收突破50亿，位列国内**，行业寡头显现;并且成功收购朗得万斯大踏步开拓海外市场可期，2016年以来投资并购等资本运作涉及金额达134亿元，同时在照明、芯片等领域纷纷投资重金布局。

国星光电：小间距灯珠品质工艺行业**，小间距产能已达1kk/月，预计2017年底达到0kk/月。公司为国内封装企业**之一，受益led产业趋势转暖，小间距灯珠需求爆发，具备快速成长能力。公司产业链整合效果凸显：芯片子公司成功研发紫光垂直芯片、倒装芯片等国际先进工艺，并投资美国芯片公司，布局下一代半导体技术;下游凭借国资广晟资本平台，与佛山照明形成合力。

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