micro led受限制程瓶颈还未突破，短期内难有商品化产品出现，台厂纷纷转攻mini led产品，并相继喊出最快明年第2季出货，市场认为，这可望为沉寂许久的led产业迎来一波新商机。
目前许多业者都积极研发mini led相关应用，芯片厂包括晶电、隆达、三安、华灿等；封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等；ic设计厂有聚积、瑞鼎等；面板厂有友达、群创；显示屏厂商则包括利亚德等。
晶电董事长李秉杰认为，mini led有机会成为未来背光主流产品，而晶电的研发将在今年底至明年初有具体成果，可望于明年第2季投产，相关应用产品有机会在明年上半年小幅量产，后市营运展望乐观。
隆达则是明年下半年也将有mini led导入nb与手机等背光应用产品，隆达表示，led厂商近来大多开始朝高附加价值产品发展，现有的led要提升技术竞争力，另一方面则要开发新技术，mini led就是追求新技术下所诞生的产物。
除晶电与隆达外，荣创也将目标瞄准mini led电视背光应用市场，而宏齐的mini led技术研发则处于最后阶段，预计最快也会在明年第2季出货。
来源：经济日报
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