今年以来，池州经济技术开发区以强化龙头培育、项目攻坚和平台突破为核心，大力推进省级半导体基地建设攻坚工作。
该区聚力在半导体材料、中小尺寸晶圆及芯片、封装测试三大领域打造“领头雁”，开工建设铜冠铜箔三期1万吨电子铜箔，促进安芯股份二期200万片电源控制性芯片全面达产，华宇电子100亿颗集成电路芯片封测产业园厂房主体工程完工，凯盛3d手机盖板及显示模组项目建成投产。
同时，瞄准台湾、香港地区及东北亚等国家广泛开展全球招商，力争在ic设计、存储器芯片、硅片材料以及人工智能、物联网等关键领域引进一批5亿元以上重大项目。推动荣创芯科二期、柔性pcb电路板、微泰导航芯片、旭益生半导体掩膜板和池州市大数据中心及大数据产业园等项目开工建设，英诺半导体材料二期、晟华光学薄膜、通盛引线框架、修典超级电容等项目建成投产。
此外，广泛汇聚创新资源，在集成电路设计、功率器件研发、高端封测及智慧应用领域布局建设一批科创平台，支持铜冠铜箔、安芯股份、华宇电子、信安电子等建设国家 级技术企业中心、省重点(工程)实验室、技术创新示范企业和半导体细分行业技术创新联盟，推动园区ic设计服务、mpw多项目晶圆、集成电路可靠性分析等公共技术平台建设。
来源：池州日报
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