aos半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在2017年下半年竣工，12寸芯片制造及封装测试生产线，力争2018年上半年投产。

公开资料显示，重庆万国半导体科技有限公司于2016年4月22日成立，注册资金2.88亿美元，股东有aos半导体、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、重庆两江新区战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限公司）、尼西半导体科技（上海）有限公司、葵和精密电子（上海）有限公司。

而葵和精密电子（上海）有限公司、尼西半导体科技（上海）有限公司是aos在2004年12月和2007年8月设立的封装公司。

项目分两期进行。一期总投资约4亿美元，包括芯片制造计划投资2.7亿美元、封装测试投资1.3亿美元。12英寸芯片制造一期产能为2万片/月。二期总投资约6亿美元，最终产能为5万片/月；芯片封装测试一期产能为kk单元/月，二期最终产能为1250kk单元/月。

一期于2016年3月30日举行开工仪式，2017年2月开始施工，厂房将在2017年下半年竣工，2018年初进行封装测试设备进场安装调试和芯片制造设备进场安装调试，力争2018年上半年诞生第一块重庆万国造芯片。（建设速一年，真是够快的了。）

aos半导体是由华人管理团队在2000年创办，总部位于美国硅谷，是一家集半导体设计、晶圆制造、封装测试为一体的企业，主要从事功率半导体器件（含功率mosfet、igbt和功率集成电路产品）的产品设计和生产制造。目前aos公司在美国俄勒冈有一座8英寸晶圆厂、在上海松江有二座封装工厂，在美国硅谷、台湾、上海均设有研发中心。

【芯思想点评】

aos半导体公司在2012年之前委托原华虹nec进行晶圆代工，由于华虹nec对其照顾有加，公司营运成绩不错。2012年公司收购帮idt的8寸晶圆生产线，想要实现自给自足，结果近五年来的营收一直在3.3亿美元徘徊，毛利率不足20%，已经连续4年亏损。

以公司本身的规模量，不可能支撑12寸晶圆厂的运营？难道aos要进入功率器件代工？

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