集成电路产业近日成为热点。新三板市场同样聚集了大量集成电路产业链企业。这些企业多从事于各类集成电路的“设计”工作，而在成本较高的“制造”环节鲜有企业涉足。

东方财富choice数据显示，新三板集成电路板块涉及挂牌企业44家。28家企业披露了2017年年报，合计实现净利润2.05亿元，整体盈利能力有所提高。总体看，新三板企业规模相对较小，但部分企业盈利能力较强。其中，艾为电子、芯朋微和华岭股份2017年净利润超过3000万元。

主攻设计环节

芯片产业链主要分为“设计、制造和封测”等主要环节。在上述44家新三板企业中，28家专注于芯片设计，占比超过6成；7家从事封装测试工作；其他企业涉及其他相关环节或以二次加工为主。

设计环节最大的特点就是“轻资产”，但技术要求高，需要很强的创新能力。天风证券新三板研究主管陈伟告诉中国证券报记者，芯片设计企业较为灵活，且设计环节和制造环节通常是分离的。

艾为电子是音频芯片领域的“玩家”。2017年，公司实现营业收入5.22亿元，净利润为5111.35万元。近三年来，公司净利润均保持100%以上的增长速度。2015年，由于开设香港子公司，境外市场销量大幅增加，净利润大幅增长755%。

同样处于设计环节的芯朋微发展更为稳健。2017年，公司净赚4748万元，近三年净利润分别增长38.18%、45.68%和58.01%。经营性现金流常年实现净流入。对于净利润快速增长的原因，公司称，主要得益于新产品的高毛利率和产品销售收入的增加。

中低端应用居多

“设计”是芯片产业链的上游环节，也是最赚钱的环节，占整个行业产值比重愈来愈高。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。设计环节的销售额为2073.5亿元，占比38.32%。

纵观新三板市场，芯片设计企业主要涉及消费电子、智能家居、电池电源和物联网等中低端应用场景。陈伟称：“这些行业成长快，尚未出现规模性的龙头企业。而类似于cup等高端集成芯片门槛很高。”

集成电路属于资金密集的技术导向型行业。目前中国集成电路市场规模全球第一，接近占全球市场份额60%。不过，国产芯片自给率不足10%。

芯片制造环节具有技术和资金密集型特征。设备价格高，同时需要大量研发人员，且需要及时做好工艺迭代。这对于规模偏小的新三板企业而言，在这个领域难以施展身手。

为解决芯片行业发展的痛点。2014年9月，国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）正式成立。据不完全统计，大基金成立以来，通过子基金方式参投了创达新材、晟矽微电、贝特莱和圆融科技等新三板企业。

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