晨日科技（834518）作为电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、led 封装材料、电子组装材料的创新，是率先在 led 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，其主要产品为常规锡膏、高温锡膏、胶类产品等。

自成立以来，晨日科技始终坚持追求对客户和公司都至关重要的创新，并持续不断地在产业链关键环节进行研发投入。如今，晨日科技已经拥有发明专利5项，实用新型专利12项。不可否认，晨日科技的固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。

在过去的2017年，晨日科技更是积极推进半导体器件封装、光电光伏封装领域的业务和市场布局，已取得了良好成效，硅胶等新产品已获得客户的批量使用，为今后业务全面深入发展奠定了良好的基础。

值得一提的是，在2017年，晨日科技还成功获得由高工led颁发的“年度创新技术奖-封装辅类” 金球奖以及“年度供应链客户信赖品牌-胶水”水晶奖。

近日，晨日科技发布2017年业绩报告，报告期内，晨日科技实现营业收入2854万元，同比增长15.28%；净利润122万元，同比下降降 60.65%；毛利率由去年的38.52%下滑至34.90%。

晨日科技表示，“2017年，营业收入增长主要原因为公司加大销售力度，常规锡膏、高温锡膏、胶类产品的销售额都有所增加；而净利润下降主要原因是营业外收入中政府补助较2016年减少222万元。”

为提升盈利能力，晨日科技未来将积极主动地关注国际国内产业环境、市场政策的变迁，紧跟市场需求，积极进行产品研发创新，相应的调整产品结构。另外，晨日科技建立健全研发项目管理制度，加强对核心技术人员的培训，促进研发部门与销售部门之间的无缝对接，确保产品研发贴合市场需求。

事实上，2017年材料领域，led上游芯片及中游封装领域的价格止跌，终端照明产品价格维持稳定，照明厂商回补库存的需求有望增加。而晨日科技作为国内知名的封装材料厂商，随着其产品工艺技术的不断完善以及高端封装领域市场份额的提升，市场竞争力也在逐渐增强。

除此之外，受益于全球半导体产业向中国转移的良机，在国家政策和市场需求的双轮推动下，电子化学品有望迎来发展的黄金时期。比如，2016年1月21日，工信部等八部委联合发布《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》，并于2016年7月1日开始实施。该法规的实施对晨日科技的无铅锡膏产品提高市场占有率起到了积极的作用。

如果就所占市场来看，晨日科技的现有市场主要分布在广东、浙江、江苏、上海等地区。对此，晨日科技在原有的市场部的基础之上逐步提升整合了业务支撑和市场推广两大团队，形成了市场策划、技术支持、业务推广全方位的专业人才团队，为今后业务全面深入发展奠定了良好的基础。

当然，如今晨日科技所取得的每一个成绩，所做的每一个战略布局，都是离不开其强烈的责任心。经过十多年的发展，晨日科技坚持诚信经营、绿色发展，认真做好每一项对社会有益的工作，尽全力做到对社会负责、对晨日全体股东和每一位员工负责。

总体而言，晨日科技是一直把社会责任放在公司发展的重要位置，将社会责任意识融入到发展实践中，积极承担社会责任，与社会共享企业发展成果。

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