oled电视在高端电视市场占有率正在稳步提升，目前已经首次超越液晶，深受高端用户喜爱。不过，oled技术也并非没有竞争对手。microled技术在业界备受关注，很多大厂都在积极研发，不过现在仍然不能够克服巨量转移的难点。而在microled技术正式成熟之前，miniled同样被厂商寄予厚望。

miniled技术有望在2018年问世

据了解，miniled的晶粒尺寸约为100微米，microled则是低于50微米，所以miniled不需克服巨量转移的技术门槛，量产具有可行性，可作为大尺寸显示屏、电视和手机背光等应用，尤其是智能手机可望优先导入。miniled技术已经于2017年下半进入产品设计及认证阶段，具体产品有望在今年问世。

巨量转移是microled技术的主要难点

业界纷看好miniled为有效解决整体led产能去化的出海口，随着led发光效率提高，led背光需求及产值进入饱和或衰退，以5英寸的手机面板为例，目前led背光颗数约20——25颗，未来若使用miniled，一支手机需求量约9000颗。尽管单颗miniled尺寸较小，但由于采取直下式背光，将可透过localdimming（动态背光分区）设计达到高动态范hdr的显示效果，呈现更细致的屏幕画面，同时与oled的厚度一样。

目前miniled设计方案分为全彩rgb混光或白光，前者可达到100％ntsc高色域显示，而透过蓝光led搭配荧光粉的白光miniled，则能达到80——90％ntsc显示效果，色彩表现能力较强

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